硬體(非ic)與軟體發展請益

國立中央大學

各位年薪三百萬的大大，小的不才想請教軟硬體兩者未來的發展方向，大學專題與研究所碩論都是純軟開發(手機APP與ML)。現在有收到offer(N非台積) 系統廠server hw，在做接元件、量測電路、檢查layout，薪資N 小公司的自控軟體開發，需要用深度學習訓練影像識別model、控制監控等軟體開發與架設資料庫等，薪資N-7。想請各位大佬以客觀的角度來看軟硬體發展的差異，不一定要以小弟拿到的offer去分析。這邊的硬體指的是系統廠在做的，拿元件去應用組成電路，像是主機板PCB之類的，而非IC 的RTL design，軟體部分比較不熟悉，有比較應用類型的，也有比較底層軟韌的? 目前看下來大多需要C、C++。個人目前看下來兩者進入門檻都不高，上下限的差距也蠻高的。 HW: 系統廠HW主要收電機電子相關，有電子電路基礎，聽到的消息都是很缺人，所以門檻要求不會太高，技士層面好像不用太專業? 新人可能開價50k up，也有比較傳產需要的EE，開價看下來是35~45k，個人覺得畢竟是硬體，能看見的就那些公司，未來不知道能往哪裡發展，只能往系統廠一線跳? 軟體: 身邊只認識一些走純軟的，在南部傳產寫c# 現在月領不到40k，也有認識文組去神x補習半年，直接拿到55k，當然也有板上各位大大的新人60k up等例子，每種語言擅長做的事情不是很熟，只知道上下限很廣，可以從傳產、醫院資訊室、系統廠、豬屎屋、外商都有職缺。希望各為三百萬大佬可以分享相關經驗與資訊，讓未來有這類疑惑的新鮮人也能有個參考與科普，非常感謝。