各位科技業的前輩您好，小弟去年材料碩畢，目前有幸得到這兩間offer,故想詢問前輩的意見
1.日月光 （封裝）
職務：製程工程師
部門：光電模組
工時：8:00-19:30 （可能8.9點）和假日值班
薪資：N-10k （底N-15+伙食津貼+激勵獎金）保14+分紅
地點：高雄
租屋：6.7000
2.嘉晶電子 （晶圓代工和第三代半導體）
職務：製程工程師
內容：矽磊晶
工時：做二休二 12小時 日夜輪班 2-3個月輪一次
薪資：白班 N-4k (底N-9+加伙食+日班津貼），夜班N+2k ，保14個月 看營運分紅 ，每年固定調薪
福利：員工餐免費
地點：新竹
租房：7.8000
想詢問前輩如果以發展性來說哪一個選擇對未來比較好
N=60
