本人為最北下雨大學碩畢
近期有拿到 佳能企業的offer
職位是：軟韌體工程師
具體工作內容是
1. 光學影像產品 軟/韌體開發與設計
2. Embedded RTOS/Linux system之軟/韌體開發
3. 與知名客戶規範相關軟/韌體規格與開發
4. 整合 AI chip，開發 AI 相關功能的軟韌體應用。
5. 整合 WIFI/BT module，開發無線通訊相關功能的軟韌體應用。
優點就是離家超近騎車不用10分鐘
加上軟韌跳板之後很好跳
想請問各位年薪300W的大大
能給我一些建議嗎？
