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背景:
1.學歷-國立地形大學 學士 + 四中 碩士 皆偏管院 碩論AI
2.經歷-面板廠 自動化部門 研替(屆退前1個半月開啟履歷)
3.特殊經歷-2021年台積電智慧製造工程師預聘研替offer get,接受後因更想去面板廠的自動化部門,而發mail通知HR不會報到。
面試部門簡介:
部門A: AMHS
職位:AMHS Engineer
說明:Automated Material Handling System為一套自動化的傳送系統,以半導體產業而言,包含天車(OHT)以及倉儲(Stocker),無塵室(FAB)內的傳送系統接為此部門所管理。
1個FAB中的AMHS部門通常會分為軟體課(SW)及硬體課(HW),軟體主要針對傳送效率提升精進,類似Fab內的交通局,資訊、工工或是運管背景較佳;硬體主要為保持傳送系統硬體的正常運行,以及降低硬體異常或是磨耗的狀況,土木、機械、電子或是電機背景較佳。
部門L: LWM
職位:Supply Chain Logistic Management Engineer
說明:Logistics and Warehouse Management 為俗稱的庫房單位,掌管FAB外的倉儲、原料供應以及供應商管理,倉儲主要擺放各工程之parts,原料供應主要為wafer投片(ASRS),供應商管理著重於ESG實踐;目前也著重在物料搬運自動化(AMR)改善,希望具有程式撰寫及自動化經驗的人才加入,很酷的是,因為工作需求部門會出錢讓你學開堆高機。
時程:(手機排版不佳,請見諒)
D-6: 部門A HW面試邀請
D: 上午部門A HW面試
D: 中午收到部門L面試邀請
D+1: 部門A HW主管告知較適合SW,已轉介履歷
D+1: 收到部門A SW面試邀請
D+5: 上午部門A面試(下午告知二面並確認時間)
D+5: 下午部門L面試(當場吿知待HR通知面試)
D+6: HR面試邀請
D+8: 部門A二面通知信件
D+11: 部門A到廠二面
D+12: HR面試
D+14: 志願排序(當日回覆)
D+21: HR電訪確認意願、報到日期及核薪
D+26:電子offer get(志願序1)
註:
1. 因2年前已廠測,無需再到廠測驗。
2. 過程中確認,一個人同時只能面2個單位。
面試內容:(僅敘述前人沒有分享過的部分)
單位面試:主要著重於過去的工作經歷,專業問題不會到非常細節,會問大概念,瞭解你對於自己工作的瞭解程度。
HR面試:會詢問與目前工作的狀況,如:有沒有遇到同事能力不好的經驗,你會怎麼做;又或是工作上有沒有時程延誤的狀況,你會怎麼處理。
比較特別的是,據瞭解IMC(智能製造中心)底下的單位(如:CIM、AMHS…等等)會有部門間交叉面試的環節,二面會是不同部門的長官(兩個非直屬主管),我覺得這樣的經驗很特別,也能在過程中瞭解不同單位的工作內容,相當有趣。
以上分享 祝各位找到理想的工作


