想請問板上年薪300萬的各位，哪個工作未來發展比較好，小妹我今年剛碩士畢業，之後會一直想跳往前端製程的半導體業，拜託大大給我一點建議🙏謝謝 1.力成-研發（記憶體封裝） 地點：新竹-湖口 全薪：（N-13） 年薪：無保，但歷年17～18月（HR說的） 工作：無需加班、輪班/研發的產品較單一 2.采鈺-製程（蝕刻） 地點：新竹科學園區 全薪：（N-8） 年薪：保14 工作：需輪班（每5個月） 請問應該怎麼選呀，拜託各位了🙏