台積 面邀請益 AP6 SoIC CVD PE國立成功大學如Fig.1 所示，終於又開始收到面邀，背景就是他說的第一個 爬文看薄膜相對偏涼，但AP廠都是人外魔境，請問單兵該如何處置? 比較特別的是跟其他人的JD一樣都有寫simulation， 好奇薄膜製程在前/後段有差異嗎? 感覺後段都是不難但alarm一堆? 最後就是加班時數...求好心大大給個底囉:)台積SoICCVD請益
