先前有機會收到幾間設備外商的面試邀約，
期間受益於版上心得，想回饋面試心得給大家😆
--------------背景--------------
112 ME 碩畢
TOEIC 900+
有一篇期刊論文與國際研討會論文
論文有碰到簡單的半導體製程
--------------時程--------------
✅ KLA CSE (Customer service engineer)
D+0 投遞履歷
D+2 電話面談
D+10 實體面試一面
D+14 實體面試二面
D+20 口頭offer
✅ AMAT CE (Customer engineer)
D+0 投遞履歷
D+9 電話面談
D+22 線上面試一面
D+31 口頭offer
✅ TEL FE (Field engineer)
D+0 投遞履歷
D+22 實體面試一面
D+31 口頭offer
✅ Lasertec CSE (Customer service engineer)
D+0 投遞履歷
D+7 實體面試一面
D+11 口頭offer
✅ Nova FSE (Field service engineer)
D+0 投遞履歷
D+20 線上面試一面
無聲卡
----------面試流程-----------
✅ KLA CSE
🔹電話面談
和人資面談，過程15分鐘。前一天人資先寄了email確認能否電話面談，我回信說ok之後隔天就打來。面談過程一半中文一半英文，大多是有準備就有辦法回答的問題。問題包括為什麼要投CSE，為什麼要投KLA，有沒有面別家，怎麼不選擇到台積或美光，知不知道這個職位在做什麼。整個過程感覺得出來人資很看重動機，要有邏輯的強調你為什麼選擇這個職位。
🔹實體面試一面
和兩個部門主管面談，過程一小時。前半小時包括10分鐘英文PPT與英文問答，問題包含團隊合作經驗、對於CSE的了解、為什麼選擇要來做inspection和metrology的公司、壓力大怎麼排解、興趣、情境題(客戶要求你馬上給出你沒有的答案怎麼辦)。後半段為中文，問我有沒有操作半導體機台的經驗、習不習慣進fab，最後跟我講解CSE的一天並強調團隊合作的重要性和KLA的公司文化等。
🔹實體面試二面
和director面談，過程30分鐘。整個過程就是我用中文報PPT，主管隨時提問。問題包括論文的技術細節、實際應用、研討會的經驗、有沒有認識的人在KLA、有沒有他聊過工作內容。最後10分鐘讓我發問，我問CSE最重要的特質與有沒有機會內轉Apps或TSE，面試過程非常快，比較像在和主管聊天。過了大概一個禮拜拿到口頭offer。
🔸心得
英文口說能力非常重要，一定要把可能被問到的問題列出來並把答案準備好，不用死背答案但要有辦法在聽到問題的當下馬上知道自己要回答什麼。還有一定要清楚自己投遞這個職位的動機，要能夠說服人資和主管為什麼這是你的第一選擇，並且有發問的機會要盡量發問，展現出積極一點的態度。整體而言可以感覺的出主管很尊重面試者，面試給人的感覺也蠻輕鬆的，沒有網路講的那麼可怕。
✅ AMAT CE
🔹電話面談
一開始人資先email聯絡，要求提供多益證書後大概一個禮拜打電話來。過程約20分鐘全中文，問題包括為什麼投應材、為什麼投設備商、對於工作的目標是什麼(我是拆成短期跟長期來講)、碩班研究大概做什麼、遇到的困難、有沒有半導體製程經驗、有沒有組裝拆解或修東西的經驗、有投那些公司、對CE的了解、on call和輪小夜班可不可以、期望薪資等。過程比較像是在聊天，主要就是想了解你這個人而已。
🔹線上面試一面
和兩個主管一個人資面談，過程一小時。大多時間用中文聊天，主管看履歷問問題，主要針對碩士研究以及團隊合作經驗提問。中間大約10分鐘用英文問一兩題罐頭題，都是簡單的問題，例如求學過程中遇到的困難和壓力如何排解等。最後主管花大約10分鐘介紹應材還有CE在做什麼，並說明待兩、三年有機會外派美國。過了一個多禮拜拿到口頭offer。
🔸心得
面試大約中文80%，英文20%，有確認你的英文能力後就會切回中文和你繼續聊天了。遇到的面試剛好是線上面試，而且面試過程主要都是用聊天的方式進行，但對我而言線上反而比較容易緊張。應材給的薪資福利還蠻好的，且主管花蠻大的心力在宣傳應材，給人的感覺蠻nice的。
✅ TEL FE
🔹實體面試一面
前一天做線上英文測驗(因為多益超過兩年)，隔天和兩個主管、一個工程師和一個人資進行面談，過程約75分鐘。前40分鐘包含2分鐘自我介紹以及人資一連串提問，問的非常詳細，完全感受的到日商嚴謹的風格。問題涵蓋求學過程各種大小事、社團經驗、領導經驗、修課經驗、興趣、為何投TEL、為何想來設備商，還有會不會日文(會的話好像有加分)。後半段就是主管輪流提問，包含對於TEL和FE的了解、為何不去產線RD、論文有使用到的儀器技術細節、碩士論文的應用、研討會被問了什麼問題等。一個多禮拜拿到口頭offer。
🔸心得
TEL雖然只有一次面試，但過程我個人認為最硬。被問到的問題千萬不能唬爛，因為人資會根據你的回答繼續追問個3、4個問題，能準備到的問題真的有限，所以被問到完全沒準備的問題還是誠實應答比較好。面試過程整體給人感覺雖然有點壓迫，可能是公司文化的關係，過程比較嚴肅。過程中有其中一個主管扮黑臉，但看得出主管和工程師之間的關係應該還算不錯。工作過程偶爾會接觸日本人，如果會日文可以多很多機會。
✅ Lasertec CSE
🔹實體面試一面
和一個副理一個工程師主管面談，過程一個小時。前半段英文簡報10分鐘+用英文問了為什麼要投雷泰，然後知不知道他們的產品。後半段用中文提問，包含有沒有面別間、期望薪資、對CSE的了解、對公司的了解、履歷投遞的方向、碩論研究的應用、半導體製程經驗、在求學生涯有沒有遇過什麼困難、平常有沒有喜歡修東西、能不能接受輪大夜班。整個過程蠻輕鬆愉快的，主要是聊天的方式，主管花蠻多時間在介紹他們公司跟CSE在做什麼。不到一個禮拜拿到offer。
🔸心得
面試過程蠻輕鬆的，有說有笑，但過程中工程師主管皮笑肉不笑的感覺看得出他壓力應該蠻大的。面的唯一一間要輪大夜班的，工作內容偏硬，但相對來說錢給非常多。
✅ Nova FSE
🔹線上面試一面
和人資面談，過程一小時。一開始先進行英文自我介紹，用英文問了兩個罐頭問題後切換成中文。中文問題包括為什麼要投設備商、為什麼要面Nova、有投哪些公司、為什麼要投外商、對外商的想像、了不了解以色列商、為什麼要找量測廠商、對公司與職缺的了解、對於工作三個在乎的點。經歷方面問求學遇到最大困難、怎麼解決、求學歷程印象最深刻的事、大學參加的比賽過程。最後面完就沒消息了。
🔸心得
英文口說很重要，人資英文很好，感覺是面那麼多間裡面最好的。然後就是還有很在乎動機，包含對這個職缺、這個公司、設備外商以及半導體產業的動機。最後沒有進到下一關，不確定之後的面試會是怎麼進行，再麻煩有錄取的前輩分享了。
--------------結語--------------
面試過程真的心很累，但其實如果準備充分真的沒有什麼好擔心的。一定要把可能會被問到的問題用中英文都準備好，反覆練習個幾次。如果英文口說的部份沒有自信，一定要多講，不管是自言自語、用線上平台找人聊天、English corner、跟AI對話、看美劇模仿口音等等。最後就是面試過程保持輕鬆的微笑，然後記得沒上再找下一家就好了，沒什麼大不了的。希望這篇文能幫助到需要幫助的人，祝福讀到最後的你能夠錄取想要的公司，有問題也歡迎私訊😊
