🔹半導體製造：台積電一枝獨秀
台積電非管理職年薪中位數264 萬元，聯電以 161 萬 居次，華邦電、南亞科、旺宏則落在 111～151 萬 區間，封測廠如日月光投控、京元電子、力成則約 68～81 萬，明顯低一階。
記憶體製造：薪資成長有限：南亞科、旺宏等公司薪資變化不大，維持在百萬出頭水準。記憶體景氣循環性高，年薪波動亦反映產業周期。
🔹IC設計：薪資最高且波動大
聯發科 2024年非管理職中位數343 萬元，穩坐龍頭。瑞昱、聯詠緊追其後，分別為 324 萬、286 萬。矽創、創意、智原年薪介於 180～255 萬。整體來看，IC設計端薪資普遍比晶圓製造高出 30～60%，差距明顯。
🔹IP設計：仍屬成長型領域
M31 及智原等IP公司薪資約 175～180 萬，比起IC設計主流廠仍低，但呈逐年上升趨勢，反映晶片授權商需求增加。
半導體業不同領域的天花板差距高達兩倍以上 「晶圓穩、設計賺、封測辛苦賺。」
*資料來源 公開資訊觀測站 
