各位年薪百萬的工程師好🙇♀️
目前收到兩間公司的 offer，正在思考未來的職涯方向。
由於職位性質不同，而且一間是晶圓代工廠、另一間是封裝廠，未來發展路線應該會蠻不一樣的，想請有經驗的前輩幫忙分析看看。
公司一：力積電（晶圓代工）
職位：黃光製程工程師
薪資：待核薪（推估 N+8～N+10）
工時：約 12 小時
輪班制：三個月輪一次
額外條件：需租屋
公司二：精材科技（封裝）
職位：製程整合工程師
薪資：N×14 + 分紅 + 績效獎金
工時：約 9～12 小時
輪班：無
額外條件：無需租屋（交通時間：約30分鐘）
想請問各位前輩，如果是你們，會比較傾向哪邊呢？
或覺得哪條路在長期發展（或轉職機會）上比較有優勢呢？
