台積 RD advanced packaging module engineer 請益

國立陽明交通大學

各位好，昨天收到該面邀，看JD應該是做CoPoS封裝相關，想請教版上是否有前輩知曉該職位工作性質、操度、工時等資訊。另外，最近也收到F22-ETC製程面邀，想從這兩個選一個去面。有聽說AP一直都很硬，但跟產線蝕刻壓力相比不知如何，好奇各位的想法以及會如何做抉擇？感謝大家