Offer 請益 - TSM RD VS Lam RPS
國立中山大學 機械與機電工程學系
大家好，小弟最近有拿到幾個不錯的職缺，想請益一下各位前輩的意見。
背景是工學院碩，半導體設備商4年經驗-薄膜相關，年薪約18x， 主要考量職涯發展、成長機會與未來彈性，感謝大家給我一些方向！
職缺一：Lam Research
職位：Region product support (RPS)
部門：CVD
客戶：對T為主
優點：對解一些系統性問題、yield改善有興趣
職缺二：台積
職位：EE for F25
優點：負責單位跟前公司高度相關，熟悉度較高
職缺三：台積
職位：RD Hardware Engineer
JD: 1. Planning the installation of RD tool equipment (PVD /CVD / LIT / TFE / DIF / ETC/ BE2)
Collaborate with RD to develop new project programs.
2. Plan and execute the analysis or defect detection projects
3. Communicate with cross function engineers or venders
Comments: JD主要是RD設備的裝機、開發新專案，這個也挺感興趣的，本身有半導體元件的開發製造及量測經驗
非常感謝大家的意見！
