2026年初 科技業數位IC面試分享 Junior Level
國立臺灣大學
背景：
NTU電資學＋某UC ECE碩，方向是數位IC跟Computer Architecture
畢業後在美國某IP廠做SoC Architecture，年薪150k左右標準包
工作一年多海歸回來找工作，年資一年
農曆年過後開始投遞，投的不多， 以外商跟台商大廠為主，想做Design多一點的，對USB、介面那種沒興趣，core design比較感興趣
履歷投遞：發哥、高通、AMD、Waymo、估狗、振生、耐能、千逢...
---以下分享幾間面試心得---
蠻大一部分都是問履歷，工作經驗有前司SoC Architecure、GPU Performance Architecture Modeling、AI Model Compiler，專題跟課堂project有AI accelerator和Computer Architecture課的小project
1. 聯發科
a.
職位: Compute System Modeling Engineer (AI datacenter)
一次有三個部門主管面試，分別是車用、AI Data Center、Memory Sys，前面兩者都偏high level的modeling，寫python的，可能比較偏profiling，後者是寫cycle-accurate的model來模擬memory的行為。
一面(1h)：
主要都是問履歷，沒有技術問題。
面試結果： 無聲卡
b.
職位: Multimedia Digital IC Design Engineer
MM10，負責面板compensation和動態補償，純寫front-end RTL，沒有後端
一面(2h)：
問履歷（有寫RTL的），技術問題問RTL，分享螢幕自己開IDE寫RTL，寫一個簡單的counter，然後畫電路圖，後面問數位IC考題，setup/home time，怎麼解timing violation等等
一面(2h)：
問履歷（有寫RTL的），好像全程都是圍繞履歷在問...
面試結果：offer get? （我說志願是c>b，b好像就被略過了）
c.
職位: AI Processor Model
CAI2，做NPU，之後可能會做Data Center，寫C model
一面(1.5h)：
問履歷，問CPU microarch，CPU pipeline、各種Hazard定義和該怎麼解決、解釋Branch和Branch Prediction、介紹不同Branch Predictor及為什麼他們會有用，
二面(2h)：
問履歷，履歷全部問完，好像沒技術問題，有點忘了..
面試結果: offer get
薪資：(N+20)*14 + Sign on (20~50萬)
2. Qualcomm
a.
職位: Senior Computer Vision Algorithm Engineer – Hardware Co‑Optimization (Edge AI/SoC)
這個team是AI CV team，軟體team，剛好以前實驗室有做AI加速器，所以AI和CV的東西剛好懂一點，面試前幾天複習了一下。
一天直接面四場，各45分鐘。
第一場：
問履歷，接著問AI問題，loss function定義、解釋cross entropy、懂不懂RNN, Transformer
第二場：
問履歷，接著問AI問題，分享螢幕寫loss function定義和back propagation
第三場：
問履歷，接著問硬體相關問題，給Verilog code找錯並解釋(blocking and non-blocking)，SRAM讀寫
第四場：
問履歷，接著問AI問題，一些object detection和segmentation問題
面試結果：面完一個月後進到candidate pool但我跟HR說不繼續跑流程了
b.
職位: CPU RTL Design Engineer
面試結果: HR reach out 後無面邀QQ
3. Google
職位: CPU Performance Architect, Silicon
好像有簽NDA，就不分享太多了。有兩個部門可以面，我跟HR說面A部門結果後來好像面了B
一面(45m)：
問CPU microarch問題、CPU pipeline、cache、memory等等。
二面(45m)：
問履歷，問PnP技術問題，由於我power部分經驗不多，大多都跳過。問的問題都蠻開放的，沒有標準回答，像是問你要怎麼分析Performance和Power，要如何決定CPU micorarch，如何做trade-off和其原因等等。
面試結果：感謝信
4. 振生半導體
職位: 數位IC設計工程師 Digital IC Design Engineer
一面(1h)：
主要就是問履歷，從履歷延伸問題
二面(2h)：
分享履歷，後面考技術，典型的數位IC面試問題，包含setup/hold time定義、怎麼解setup/hold time violation、parallel/pipeline定義、同個design做parallel跟pipeline有何優缺點和該怎麼取捨、syn/asyn reset是什麼和使用場景、看timing report解釋、有violation該怎麼解、CDC定義、不同源的signal有哪些方法可以sync，有多個clock怎麼下合成指令等等，
面試官人很好還有準備slides方便問答，氣氛蠻好的像是在互相討論而不是單方面考，我也不是全都會，也和面試官學到了許多。
面試結果: 口頭offer get
薪資：(N+20~40)*14 + 績效獎金
5. 耐能智慧
職位: C-Model Engineer (C++)
公司是做NPU的，可以看看新聞，最近聽說有客戶，公司前景似乎不錯。
一面(2.5h)：
分享履歷，然後問技術問題，因為是寫C-Model的，所以問的問題都是C++相關，分享螢幕寫code方便解釋，問題包含最新C++ feature、template怎麼使用、OOP相關典型考題、Virtual Function定義和使用原因使用場景等、Class Inheritance 、Function Overload、OS相關考題、Memory allocation(stack, heap, data)。
面試結果：口頭offer get
薪資：(N+40)*14 + Sign on（30~50萬，第一年之後可能還有）+ 績效獎金 + Stock Option (分4年發)
結論：
好像八成都是在問履歷...不過本人履歷也沒有多厲害，沒有tape out也沒有碩論，實力估計輸本土數位ic碩
有問題或細節都可以問，歡迎大家connect
謝謝大家～
(N≈台積碩士新人價)
