面試心得分享(TSMC/Lam/美光/AMAT/ASM/TEL/工研院)

國立臺北科技大學

在準備過程有向很多前輩學習探討因此分享我的面試心得給各位參考背景北科機械學北科半導體材料組碩應屆有1年傳產RD 2年設備外商品管 1篇Q1 1篇Oral 美光半導體競賽投稿多益650 職業社群經營心得我認為我在這部份下蠻多功夫去做整理請在About me內盡快地整理好自己可以多去看看別人104怎麼寫 linked in怎麼寫人格特質 (請輔助具體事項) 研究狀況 (學習內容發表產出) 個人專長(學過的儀器理論知識產業了解) 寫About me可以學習印度人的態度反正就先寫再說就對了我覺得大部分非軟的學生不喜歡經營linked in 但我在上面也是有找到不少機會如果對於start up有興趣可以特別注意一下不過這比較非傳統工作就不特別分享了　簡報製作我目前面下來大部分都是安排10分鐘的面試除了Lam直接說準備30分鐘可以參考這則影片

在面試前要大量收集白板題並且利用ChatGPT等一直詢問自己有沒有哪裡可以做得更好可以補足的你的英文自我介紹也可以讓他去修甚至輔導你發音面試準備服儀部分雖然說蠻多公司都會寫以整齊乾淨為主但如果你不會特別搭請穿西裝有看過很可怕的面試者在團體面試直接被噹請準備幾個專案故事不要把故事寫的太嚴肅用三階段的角度去想發生了甚麼事?你怎麼做?最後怎麼了? 我大致上有被問到這些問題 1.研究的挑戰有甚麼?對於產業的幫助你覺得有甚麼? 2.人際相處如何? 3.說明你的缺點?(我覺得這題真的很難) 4.你認為你的優勢是甚麼?跟其他人比起來呢?(在團面我都有遇到這題) 5.對於未來產業的發展有什麼樣的見解並且要準備一些標準問題給面試官 1.工作內容與範圍 2.主管看重的能力與特質 3.有甚麼樣的建議可以給面試者其次想說的是面試是需要練習的可以找朋友多去簡報 TSMC (F20 PE Etch) 開場面試官說明工作內容自我介紹主管詢問碩論詳細內容過去工作經驗處理專案狀況 Q&A 主管可能覺得我的研究距離Etch比較遠跟學歷關係大概兩個月後被感謝 TSMC (RDPC EE DIF) 一面開場面試官說明工作內容自我介紹詢問碩論詳細內容對於1.4nm有甚麼了解二面經理自我介紹詢問碩論詳細內容蠻快就結束面試的三面HR 詢問人格特質如果遇到他人違反職安規定你要怎麼做? 詢問延畢原因 Q&A 口頭offer Lam (Sabre 台中 FSE) 校園1面工作經驗討論如何面對挑戰處理 (說明自己的處理流程) 對高工時如何應對線上2面多對一面試 1經理 2TL 1HR 大概面了快2h 前面1小時英文後面中文簡報介紹(30min) 開始對面試的每一頁檢討XD 為甚麼學士延畢對於工作的產品有多少了解 ECD有甚麼挑戰點如果遇到化學洩漏你覺得該怎麼處理 Q&A 無聲卡美光(PE) 校園團面自我介紹對於美光產品有什麼樣的了解想去哪module 然後會問你那個module有甚麼挑戰你在這場面試的對手而言有甚麼優勢? 對於輪班的意願 Q&A 隔週收到正面信回傳學經歷但目前還在無聲卡的階段 AMAT(新竹 CSE) 團體面試英文自我介紹 5min 請用三個英文字形容自己你的優勢在哪? 詳細說明PECVD製程流程與挑戰有甚麼? Q&A offer get ASM(新竹 FSE) 團體面試英文自我介紹 5min 研究狀況研究挑戰對於TALD PEALD Epi有甚麼了解？你覺得ALD能有甚麼應用？過去的經驗有沒有維修過設備？如何了解設備問題的？真空計你知道有哪些類型嗎？是如何運作與監測的？經理二面英文自我介紹　使用簡報研究狀況　研究挑戰你覺得你的優點有甚麼？如何排解衝突？ Q&A offer get TEL(台南 FSE) 團體面試自我介紹 5min 研究狀況研究挑戰對於TEL產品有甚麼了解? 過去的經驗帶給你了甚麼? 後續因為公司要求要學日文實在是沒動力就沒參加後面的面試了工研院 (TGV專案) 課長一面自我介紹研究內容討論對於工研院的了解玻璃基板有甚麼材質?你覺得挑戰有哪些材導/普化考試我覺得蠻難的XD 經理二面自我介紹研究內容討論(非常之深入) 電鍍理論探討提出一個結構如何去設計添加劑 offer get 以上如果有任何問題都歡迎詢問我如果有想到甚麼在打上來