台積電封裝廠職位及類別比較
國立成功大學 工程科學研究所
最近有幸收到台積電AP場面邀，因此想知道一下關於封裝廠的訊息，許多版上都會說封裝很操，強烈建議能不要來就不要來，這邊想討論的是如果只能進封裝廠，職位的排序是如何呢?封裝又分別以 CoWoS、CoPoS、SoIC 為主軸，如果這三個排序會是怎麼排呢?
我自己的職位排序:
職位: PID > PE > EE (但有其他版上看到封裝的推薦會是EE>PE>PID)
類別: SoIC > CoWoS >= CoPoS (理解為SoIC為前段封裝所以排序靠前)
以上都是個人見解，歡迎有經驗或是有想法的都可以討論
絕不刪文，把文章留給往後想知道的有緣人
