面試前從科技版上獲得很多資訊 最後成功收到暑期Offer 所以想上來分享一下面談和實習心得回饋給大家 背景 大學：財務金融學系 碩士：商業分析（海外） 這次暑期DNA總共收到兩個面試邀請 * 2026 Intern Finance Associate * F18B卓越製造工程師(竹/中/南/高） 最後是在LMED實習 時程 d 收到FINDIV面邀 / 完成線上TA d+5 FINDIVㄧ面 d+7 收FINDIV感謝信 d+12 收到LMED單位面邀 d+20 LMED一面 d+35 收到資歷查核通知 d+38 資歷查核完成通知 d+45 HR確認意願與報到時程 d+56 收到e-offer FINDIV 面試前約五天收到單位主管信件說明面試方式，準備五頁內與財務相關主題ppt，面試前一天需要把簡報寄回給主管。 遠端面試，印象中面談共有三位主管，主管們先大概介紹財務各個部門，然後再請我自我介紹與報告簡報內容（5-7分鐘），因為先前主管寄送的信件是英文，所以我自我介紹和簡報都是準備英文版本，不過後來只有簡報是用英文報告，報告完有問一些之前做過的專案、團隊合作經驗，最後有問我對財務部的哪個部門特別有興趣以及未來留在台積電的意願。 LMED 黃光卓越製造工程師 遠端面試，面談共有三位主管（一位部門經理和兩位副理），部經首先先自我介紹，接著請我做自我介紹，因為我沒有碩論所以主要就是講自身經歷、做過專案和為什麼想來台積電實習的原因 印象蠻深刻是因為不熟悉台灣公司的面試模式，自我介紹完後，部經說我很特別，一般大家都會準備ppt分享（我沒有準備），我心裡大驚了一下想說完蛋了啊啊沒準備好，就開始道歉，不過他後來補充說我感覺不緊張講的還不錯（好險）。 接著就是各個主管輪流問興趣、之前做過專案、對這職位了解等，剛好當時竹科主管過幾個月要外派到美國所以也有問我在美國的生活經驗，整理而言很輕鬆，沒有問什麼太刁鑽的問題，最後我有詢問可以如何加強自己的半導體知識，中科主管建議我可以去看看泛科學的一些關於半導體的知識影片。 中間煎熬了兩個禮拜終於收到HR面試，約十分鐘，主要對基本資料和詢問我暑假可以實習的時間（海外實習生因開學時間不同有彈性），另外因為此單位可以選擇竹中南高雄，所以HR也有詢問我的偏好，當時是回答想在竹科。 後來順利拿到竹科暑期offer！這兩個月完成一個專案，前兩個禮拜上了半導體以及專案會需要的先備知識課程（有網課也有其他部門學長姐教的），然後就是一步一步完成專案，我的專案主要是用到Excel和Python，不過前期因為自己想練習SQL所以也有使用到（但這就偏比較部門日常會用到的），專案都是獨立完成，同部門有另外一個實習生似乎就沒有用到Python，所以會用到的Tool很看專案的主題，整體來說我覺得我的主題蠻有趣的，最後一個禮拜報告給部經和副理們聽，獲得很好的反饋和學習方向，收穫很多！實習期間除了做專案之外也有FAB TOUR、參加各種辦給實習生的部門、廠區活動等。 不過當然實習和正職做的事情不太ㄧ樣，以我的觀察這邊主要就是像PM的角色去聯絡系統方和製造部，工作步調蠻快的，每天會用SQL看機台前一天的數據、查案，所以非常需要良好溝通能力。 比較特別是雖然在新竹上班但組織掛在台南，所以實習期間也有下去台南出差參加活動，有幸參觀到F18B辦公室！因為組織蠻新的，主管和同事都超級年輕、很照顧實習生，很開心這兩個月可以在這個單位學習！ 希望這篇文可以幫助到未來想要面試的大家，謝謝祝福每一位求職者都早日上岸！