各位年薪300萬+的前輩好~ 下列有幾個Offer的選擇，參考了不少版上相關的文章，想了解最新公司相關的近況，包括未來前景性、部門風氣，薪水成長幅度、技能累積...等等，都想多方聽取意見。 ------------------------------------- 1.光光-黃光製程工程師 *地點:台中后里(前期受訓6~12個月)，後面回歸苗栗銅鑼廠 *薪水:N+11，保14個月+簽約金+RSU+分紅(先給一個大問號?) *工時:常日班，有可能調整上班日，二~六 or 三~日之類的，cover假日的常日時段(加班時間不確定，但黃光應該是蠻操) 面試時間(D包含假日) D-7 面試邀約 D+0 面試主管 D+5 正面信mail通知 D+11 官網自動申請同職缺 D+18 mail詢問意願 D+20 offer get ------------------------------------- 2.仙境-製程整合工程師 *地點:桃園蘆竹(三廠) *薪水:N，(人資說明歷年都是16個月(幾乎)+分紅) *工時:常日班，加班時間不確定 面試時間(D包含假日) D-7 面試邀約 D+0 面試主管(一面) D+2 面試HR(二面) D+14 offer get ------------------------------------- 3.漢磊-元件開發製程整合工程師 *地點:新竹 *薪水:N-8，說是核心team所以有保16個月+分紅 *工時:常日班，加班時間不確定 面試時間(D包含假日) D-14 面試邀約 D+0 面試主管+HR D+14 offer get ------------------------------------- 1.目前是記憶體的超級週期，感覺AI發展得非常快速，小弟覺得可以持續好幾年不是問題，所以光光可以進去練一下經歷，但缺點就是裁員跟分紅發的少少，以及記憶體沒有需求。 2.仙境面談起來主管非常nice，人資也很專業，實際面談後覺得仙境是一直有在追求進步的，也有在海外開拓12吋晶圓廠，只是也參考版上多篇文章，都說三廠不推，鬼故事一隻手數不出來，不知目前最新狀況如何呢? 小弟願聞其詳 3.有一個主管面試時有點小跩，職務內容應該是蠻扎實的訓練，所以他很氣對手花雙倍或三倍薪水挖走的們的人才，雖然在這個team有保16個月，但是底薪開的挺沒有競爭力的，被挖走我覺得是蠻正常的 謝謝各位前輩抽空閱讀完，如果有任何建議都歡迎留言~ 祝福各位吃魚永遠不會被魚刺刺到、吃洋芋片永遠都是完整的一片、吃便當永遠不會有討厭的配菜、買雞蛋永遠都有雙蛋黃、插 USB 永遠一次就成功、發票永遠都會中獎、薪水永遠漲得比物價快、買股票永遠買在起漲點、每次吃麥當勞，薯條都是剛炸好的、每次急著上廁所，前面都沒有人排隊~~