小弟頭上學士應屆畢業，目前兩間設備Offer在猶豫，想聽聽各位前輩的建議。 N為邦邦底薪 1. 邦邦｜高雄 黃光設備 底薪N，保14個月，固定大夜的全勤津貼+12 Training 6～8個月，之後固定大夜做二休二 優點：主管跟團隊感覺很好、不用租房、固定班別（其實我蠻喜歡大夜班的） 缺點：對黃光興趣普通（爬了些文看起來爽的程度薄膜>黃光…）、通勤單趟約40分鐘 2. 牙科｜新北 薄膜設備 底薪N+2，保15個月，三節獎金各7500 三班輪值，日班為主，偶爾中班及大夜 優點：對CMP比較有興趣、主管印象不錯、想去北部闖闖 缺點：需要租房（預估13000/月）、輪班作息不固定 我確實是長期看好記憶體，加上這個學歷可能很難有更好的職缺，所以暫時就拿到的這兩個offer來做比較。 目前比較在意未來發展性、工作強度以及整體年薪。 邦邦不用租房，感覺比較能存錢；但又想趁年輕去北部試試看。 想請問各位前輩，如果是你們會怎麼選？兩間的設備職涯發展跟分紅差異大嗎？ （疊個甲 因為經濟因素目前無法攻碩、個人緣由沒考慮台中和TSMC…） 感謝各位！