各位前輩好，小弟四大機械相關研究所碩畢，目前任職於模組廠，擔任AI伺服器水冷散熱機構RD，累積約3年多的機構研發經驗。 過去接觸過消費性電子產品OEM、光學檢測機台機構設計，以及AI伺服器液冷散熱模組開發，使用過的3D軟體包含Pro/E Creo、Inventor、Rhino以及SolidWorks。 近期取得以下2個Offer（1個口頭、1個紙本），想請教各位前輩對於薪資待遇、部門風氣、工作負荷及未來職涯發展的看法。 N為目前月薪，單位皆為K。 公司：現職-模組廠 職位：AI伺服器水冷散熱機構RD 地點：新莊 通勤：單程約40分鐘 薪資：N × 12＋約30w獎金 工時：彈性上班8:30～9:30，責任制，無加班費，可換補休 3D軟體：Creo 公司：肉鬆BU10（口頭） 職位：機構RD 職級：二專 地點：林口 通勤：單程約40分鐘 薪資：(N＋3) × 20～22個月 調薪：據了解每年約3～5% 加班：有加班費 工時：彈性上班7:00～9:00，8～9小時/日 3D軟體：Creo 目前了解公司的主要業務重心在BU9，而錄取的BU10主要涉及無人載具及AI機器人相關產品開發。 考量自己過去的機構設計經驗橫跨不同產品領域，對於機器人及無人載具的機構研發也有興趣。 加上公司規模、整體年薪及未來產業發展性，覺得是值得考慮的方向。 不過也想了解BU10目前的產品成熟度、專案穩定性，以及機構RD實際的工作內容與發展空間。 公司：三角ICTBG（紙本） 職位：機構RD 職級：S2 地點：中壢 通勤：單程約1小時10～20分鐘 薪資：(N＋13) × 16～18個月 加班：有加班費，也可換補休 工時：彈性上班7:30～9:30，10-12小時/日 福利：黃金週、6月彈休7天 3D軟體：Creo 主要負責Data Center相關產品開發與整合，與目前AI伺服器液冷散熱機構研發的經驗有一定程度的延續性。 考量到Data Center及AI基礎設施的發展趨勢，這個職位似乎也能讓自己在現有的技術基礎上，進一步累積系統整合與產品開發經驗。 比較在意的是通勤時間較長，以及實際加班情況是否會影響生活品質。 ⸻ 【目前考量】 兩個職位都有吸引我的地方。 肉鬆BU10的優勢是通勤時間較短，也能接觸機器人與無人載具領域，但相對需要轉換產品領域。 三角ICTBG則是與目前AI伺服器液冷散熱經驗較為接近，技術延續性較高，薪水相對較高，但通勤時間及工時相對較長。 想請教有待過這兩個BU的前輩： 肉鬆BU10二專的年薪20～22個月是否普遍？部門風氣、加班及未來發展如何？ 三角ICTBG S2的年薪16～18個月是否符合實際情況？工作壓力與加班狀況如何？ 目前仍在評估階段，也希望聽聽各位前輩的實際經驗與建議。 謝謝大家！