現代邏輯晶片結構包含基板、電晶體層與金屬佈線層。傳統供電方式是從晶圓正面由外部導入電流，經60~70層金屬逐層下傳至電晶體，隨著線寬縮小、導線阻值上升、壓降（IR Drop）惡化，造成訊號與電源線間的