最近有幸收到台積電AP場面邀，因此想知道一下關於封裝廠的訊息，許多版上都會說封裝很操，強烈建議能不要來就不要來，這邊想討論的是如果只能進封裝廠，職位的排序是如何呢？封裝又分別以 CoWoS、CoPoS

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台積、日月光、矽品，先進封裝廠至少有十幾座再動，未來還有多座海外封裝廠規劃，新建廠工程隊也不斷在招人，封測是不是要起飛了🛫

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As title，小弟爬文許久後，發現不管整合（IIP）、製程、設備好像高機率都要進FAB，滿期望能留在家鄉工作，不知道版上各位大大還有沒有額外資訊能分享呢？ 謝謝