目前收到兩份工作，想問問大家意見，本人是中字電類碩畢，無相關工作經驗，1.，公司：肉鬆，產品：筆電，職稱：硬體工程師，單位：Bu4，薪資：N-2，面試時聽說之後會和Bu9合併，加班時數可能會不少但分紅

學歷：頭上這家產線碩，職場背景：兩年半導體 MFG 經驗，各位年薪百萬的大大好，小弟近期因為想追求 WLB 的生活，決定離開半導體產業。目前幸運拿到以下兩家 Offer，因為面試時得到的都是主管的一面

上網查了一下分紅，Google說八月底發放，但2025好像都沒有看到有人討論，只看到2024年的分享，該不會沒有 吧（？）