晶背供電

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#標的 晶片製程升級使晶背供電成為必然趨勢

現代邏輯晶片結構包含基板、電晶體層與金屬佈線層。傳統供電方式是從晶圓正面由外部導入電流，經60~70層金屬逐層下傳至電晶體，隨著線寬縮小、導線阻值上升、壓降（IR Drop）惡化，造成訊號與電源線間的

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#標的 晶背供電為 CMP 製程帶來新挑戰

台積電 A16 製程技術中，晶背供電為關鍵技術，對 CMP 拋光耗材中的鑽石碟帶來更高的技術門檻。技術挑戰包括 1） 極薄晶圓的壓力控制 2） 避免晶圓表面刮傷並控制缺陷 3） 拋光精度與均勻性。🎈A

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