各位年薪300萬的學長姐，最近有拿到兩個 Offer，考慮了一下還是有點猶豫，想請教有待過這兩間或了解部門狀況的學長姐。目前有約 6 年半導體相關製程經驗，現職以及兩份 Offer 條件如下：1. 現

小弟頭上學士應屆畢業，目前兩間設備Offer在猶豫，想聽聽各位前輩的建議。N為邦邦底薪，1. 邦邦｜高雄 黃光設備，底薪N，保14個月，固定大夜的全勤津貼+12，Training 6～8個月，之後固定

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本人現在在系統廠上班，這次有機會面試到牙科的以下職位，1. 設備工程師 - 薄膜，2. 設備工程師 - 黃光，3. 生產工程師，請問有推薦的嗎或是要注意的地方，這三個職位的風氣、常態加班與輪班狀況如何

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