突破摩爾定律的關鍵技術 ⚡️，📢 AI 晶片越做越快 「傳輸速度」卻成新瓶頸❓，📢 以「光」代「電」傳輸訊號 CPO 如何解決散熱與能耗難題🤔，矽光子技術將光學元件與晶片封裝在一起 實現高速、低延遲與低

如果說 GTC 是 AI GPU 大會🤔，那 OFC 就是 AI 光通訊大會❗️，今年 OFC 2026 釋出三大產業訊號💬，💡AI資料中心開始導入 CPO（共封裝光學） 將光模組直接整合進交換晶片，💡

隨著 AI 運算對頻寬的需求大幅提升，傳統的銅線傳輸在 800G 與 1.6T 的高速環境下，面臨嚴重的訊號衰退與功耗瓶頸。CPO（共封裝光學）技術透過將「光引擎」與「ASIC 交換晶片」封裝在一起，