（中央社記者潘智義台北3日電）偏光片廠誠美材料董事長宋妍儀今天表示，除增加偏光片高質化產品之外，已轉型投入半導體封裝市場，其中製程所需膠帶今年第1季已小量出貨，半導體先進封裝製程材料預計2027年第4

前言：（每週都一樣，有更新會註明），先前有提到陸續將利用集保戶股權分散表之千張大戶週增比例（%）來進行選股作為短期操作實驗對象（40萬本金融資操作），以下先針對過往結果做追蹤，並提供與分享W43預計佈