大尺寸封裝在 （1） 透過縮短運算與記憶體的距離增加運算效率、（2） 導入 I/O 及電源管理晶片以減少資料中心內資料/電源的傳輸損耗、（3） 整合不同製程晶片降低成本上，具有大幅提升 Token/w