大尺寸封裝在 (1) 透過縮短運算與記憶體的距離增加運算效率、(2) 導入 I/O 及電源管理晶片以減少資料中心內資料/電源的傳輸損耗、(3) 整合不同製程晶片降低成本上，具有大幅提升 Token/watt 的優勢，封裝大小隨晶片世代演進而成長的趨勢相當明確。 面板級封裝具備顯著優勢，但目前 AI GPU 及 ASIC 加速新晶片迭代，壓縮封裝製程流片到量產的時間。台積電/日月光為了維持量產良率，在導入面板級封裝中採取較保守的 310*310 mm² (與 12”晶圓直徑相近)封裝規格，相較之下 Amkor、力成、群創作為後進者且缺乏晶圓廠合作優勢下，大多採取更大尺寸面板封裝方案發展以追求生產效益最大化。目前面板級封裝仍需解決 (1) 製程設備改機；(2) 大面積中介層的翹曲問題；(3) 大面積中介層沉積、電鍍、研磨、蝕刻等製程的均勻度；(4) 大面積中介層的曝光圖像的拼接問題等等。AI 晶片尺寸放大、非 AI 應用導入先進封裝降低成本、及客戶尋找第二供應商下，擁有成本效益的面板封裝產能需求將快速成長。 隨著封裝技術往面板級有機材料、大尺寸、細線寬、高深寬比演進，乾式製程憑藉佳均勻度、製程重現性及高產能，將使封裝、載板廠開始導入乾式製程設備。暉盛以技術差異化與高製程良率為核心競爭力，目標取代或補足傳統濕式清洗、蝕刻與表面改質設備，2026 年成長動能主要來自IC載板、半導體、FOPLP，公司蝕刻類設備(ICP-RIE)單價為單表面清潔、改質類設備2倍以上，目前日本載板大廠已規劃導入。

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