受惠於台積電將2026年資本支出上調至520~560億美元的區間、高於市場原先預估的480~520億美元，使設備與廠務工程供應鏈成為主要受惠者。目前先進封裝正經歷從 CoWoS 向 CoPoS 的結構

受到供過於求影響，矽晶圓產業沉寂逾三年；在半導體庫存調整與景氣復甦緩慢的拖累下，矽晶圓成為電子產業中少數錯過 AI 行情的「慘業」。今年隨著晶圓廠產能利用率回升，且在 AI 需求升溫、記憶體供需轉向緊

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）封測廠日月光半導體今天在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土典禮，日月光指出，新廠規劃地上8層、地下2層，布局先進封裝CoWoS及終端測試，總投資金額新台幣176億元，預