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#分享 🎈半導體展主軸圍繞於CoWoS、3D封裝、面板級封裝以及CPO設備

2026 Semicon和以往不同之處在(1)設備廠商的客戶更多元分散,不同於過去都集中在台灣主要的晶圓代工客戶,今年OSAT廠商的拉貨力道強勁,並且US IDM廠,記憶體廠甚至德州的Terafab台

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#新聞 CoWoS邁向CoPoS,設備廠為最大贏家

受惠於台積電將2026年資本支出上調至520~560億美元的區間、高於市場原先預估的480~520億美元,使設備與廠務工程供應鏈成為主要受惠者。目前先進封裝正經歷從 CoWoS 向 CoPoS 的結構

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#標的 矽晶圓產業枯木逢春

受到供過於求影響,矽晶圓產業沉寂逾三年;在半導體庫存調整與景氣復甦緩慢的拖累下,矽晶圓成為電子產業中少數錯過 AI 行情的「慘業」。今年隨著晶圓廠產能利用率回升,且在 AI 需求升溫、記憶體供需轉向緊

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