台股分析：受到美伊情勢的緩和＋Meta科技大會的激勵，使大盤本週創新高。本週一度傳出川普將跟伊朗總統見面，隨後雙方代表團進行協商，讓油價一度拉回約10％。只是雙方元首在聯合國大會再次開啟互嗆大會（川普預計美伊衝突選後落幕 但明年沒大選 我認為衝突恐會延續），使油價反彈，美債殖利率飆升。至於24日的川習會，主要強調，中美兩國應以合作（應該在於AI基礎建設上）取代競爭。而Meta新推出的Muse（LLM），不僅讓代理AI更加普及，也是科技巨頭中，首款代理AI結合物聯網（同時推出Luna 眼鏡等新品 ）。這意味AI已逐漸進入實體世界，影響層面將擴大，對於硬體王國的台灣，更是一大利多。回到盤勢，本週大盤雖創高，但週四量能急縮（記得去年雙十節前夕量是增加 後來就一路走高），所以若大盤持續在4萬八附近振盪，就得留意。櫃買暫收在5日線之下。台積電尚未完全突破下降線的壓力。聯發科跟信驊本週都創高（信驊暫收在5日線之下）。本週強勢族群包括ABF三雄、PCB概念股跟晶片IP股。而2奈米材料股的中砂跟上品也續漲。至於自行車跟塑化股仍呈現振盪。 P.S：這波創高主要是由散熱，跟IC設計等類股帶動的。相較之下，半導體指標股台積電跟環球晶，及驅動AI核心的電力＋記憶體都不受資金青睞（不符合邏輯）。當然大盤創高就代表先前套牢的籌碼能解套，只是殖利率走升依舊會壓抑股市，況且川普已說，戰事將在選後結束，因此股市未必一帆風順（我原本看法就偏空）。接下來市場觀察指標，包括費半能否突破下降線，台積電跟輝達能否創高，跟油價＋美債殖利率何時走弱。 類股分析：本週檢視CoPoS概念股。 1.致茂 基本面：累計到8月營收，與今年H1 EPS呈現翻倍成長。半導體領域的系統級測試（AI從訓練轉向推論 CPU與ASIC測試數量也隨之成長），是公司當前及未來成長動能。目前技術延伸至CPO，未來將接軌CoPoS。AI電源測試規格升級（400V 邁向 800V HVDC 測試層級從單一零件變成機架級系統），也將挹注營運動能。公司已在新建橋頭廠，同時布局海外。 技術面：股價呈現底底高的振盪向上走勢，量能需維持，才可做多。 檢視：上次說，若出現長黑k，可進場。後來一路振盪向上。 2.志聖 基本面：累計到8月成長約83.5％，今年H1 EPS則幾乎3倍成長。晶圓廠（提供CoWoS、SoIC 以及新一代 CoPoS 等所需的關鍵設備）、封測廠（提供封測代工廠及 IDM 大廠的設備），及HDI/載板廠，仍是公司未來成長主力。此外，公司已在海外設立服務據點，並在台灣擴廠。 技術面：股價已在半年線下方，且量縮，先觀望。 檢視：上次說，若量能增溫，就可考慮進場。後來到去年11月才量價齊揚。 3. 印能科技 基本面：累計到8月成長約52.5％，今年H1 EPS年成長則約73.5％。除了CoWoS的高壓真空除泡系統設備，出貨仍強勁，已切入CPO、SoIC下半年量產的第四代 EvoRTS，也是目前主要營運動能。而WSAS 防翹曲，跟面板級封裝的相關設備（2027將量產），將是新的成長引擎。公司同時也正在擴產。 技術面：若股價能守穩4月中的低點2230元，可考慮做多。 檢視：上次說，K線的長均跟短均皆偏弱，先觀望。後來到今年2月才漲。 4.家登 基本面：累計到8月成長約31.5％，今年H1 EPS則呈現3倍成長。H1股利：10元。公司先進製程的EUV Pod 光罩盒（製程越先進 光罩層數越多 需求越大），是今年成長主力（成長幅度較以往大）。而先進封裝載具（CoPoS正在開發）明年將放量出貨，也是未來成長主力。同時晶圓載具（FOUP）Q4起將出貨给日韓大廠，也具有獲利前景。產能方面，公司在海內外多個地區，同步擴產中。 技術面：股價站穩9月9號開盤價，才能做多。 P.S：AI晶片越做越大，台積電為了提升晶圓利用率，改採矩形基板進行封裝。CoPoS預計明年試產、2028 年正式量產。CoPoS及搭配的GV技術皆具前瞻性，而這類股的印能科技跟家登，之後可多留意！