（不刪文） 各位年薪500萬的學長姐好，小弟混血頭上這間電資碩畢。 最近收到GG RDPC EE（竹科）跟F15B-PID5-PIE（中科）的面邀，由於是請認識的幫忙內推且跟上面兩個缺的主管都有熟，所以應該是蠻高機率都上的。 但小弟同時也收到了金x頓 Flash RD Hardware Design、小w SIPI Engineer、肉鬆 雲端伺服器硬體設計，以上三間的offer。 1.金x頓 Flash RD Hardware Design 薪水N+10K，沒寫保幾個月，不過根據最近記憶體行情，HR說加一加領20個月應該是可以，但網路上關於這間的資訊太少了，不知道有沒有裡面的人可以分享一下心得。 2.小w SIPI Engineer 還沒核薪，最近爬到的文是說，SIPI team內部好像很混亂。 3.肉鬆 雲端伺服器硬體設計 還沒核薪，已知要加班且沒人帶，基本上是被放生。 4.RDPC EE（竹科） 已知是RD的小弟，輪班/大小夜啥的也還可接受，但周圍沒有朋友在裡面，想請問一下有人對這部門有了解的嗎，風氣、加班、on call等等。 5.F15B-PID5-PIE（中科） 有參考板上的「GG F15B PID5 PIE面邀」這篇文，看其中留言有說一直有在找人且有可能被調去F25（？，不知道有沒有人能分享一下部門細節。 想問問看大家會怎麼選，謝謝大家！ （不刪文）