AI 算力持續擴張，使資料中心互連從增加 GPU 數量的 Scale out，逐步走向提高單一超節點內 GPU 頻寬的 Scale up。隨單通道速率提高至 224 Gbps，銅纜傳輸距離快速縮短，光互連憑藉高速、低損耗及抗干擾優勢，將逐步取代部分銅纜應用。研究機構預估 AI 光通訊市場 2025~2030 年將由 US$180 億增至 US$900 億，CAGR 約 40%；其中 Ethernet 100G 以上光收發器市場將由 2025 年 US$165 億增至 2026 年 US$260 億，年增 60%，2031 年進一步達 US$521 億。 技術路徑方面，短期仍以 800G／1.6T 可插拔光模組為主，但隨頻寬與功耗提升，傳統模組的 DSP、PCB 長走線及散熱問題日益嚴重，促使架構朝 NPO（Near-Packaged Optics）與 CPO（Co-Packaged Optics）發展。CPO 將光引擎移近交換器 ASIC，可縮短信號傳輸距離、移除模組端 DSP，降低網路功耗與成本；但目前仍面臨維修性、良率、可靠性資料及供應商議價能力等問題，因此 NPO 將在 2027 年前後扮演 Scale up CPO 的過渡方案，2028 年起 CPO 應用重心才會由 Scale out 進一步轉向 NVLink 等 Scale up 場景。 供應鏈機會將由傳統光模組逐步擴散至光引擎、外接雷射、InP 材料、FAU、MPO／MMC、高芯數光纖與 Shuffle Box。尤其 CPO 交換器需要大量光纖連接與精密對位，光模組及 CPO 出貨增加將同步拉升 MPO、FAU 與 Shuffle Box 需求；其中 FAU 對位良率是量產時程的關鍵，而 Shuffle Box 則負責高密度光纖的重新排列與分配，台灣相關供應鏈將是主要受惠者。

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