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#分享 🎈 AI推動Scale-Up光互聯與面板級封裝加速成長

AI推動資料傳輸走向高速化,銅線在3.2T世代傳輸距離已難超過1公尺。Scale-Out與DCI(10公里以上同調光學)早已由光通訊主導,市場預期2H27機櫃間也將導入Phase-1 Scale-Up

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#標的 🎈光通訊供應鏈價值分配將逐步由下游模組轉向上游磊晶、光源、PD、光耦合

AI 資料中心的網路架構正快速往 1.6T 與 3.2T 升級,高速化會拉升 DSP、TIA、Driver、PIC、PD、Laser 與高頻石英元件等規格需求,其中 1.6T 世代對單通道 200G

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#分享 🎈 AI 算力升級加速NPO/CPO進展

AI 算力持續擴張,使資料中心互連從增加 GPU 數量的 Scale out,逐步走向提高單一超節點內 GPU 頻寬的 Scale up。隨單通道速率提高至 224 Gbps,銅纜傳輸距離快速縮短,光

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