AI 資料中心的網路架構正快速往 1.6T 與 3.2T 升級，高速化會拉升 DSP、TIA、Driver、PIC、PD、Laser 與高頻石英元件等規格需求，其中 1.6T 世代對單通道 200G 的要求，已使 PD 的 3dB 頻寬由約 30–35GHz 提升至 60–70GHz 以上，並進一步要求更薄的吸收層、更小的感光面積與更精密的微影製程；EML、CW Laser 等光源亦面臨更多次磊晶、光柵、解理與鍍膜等製程挑戰。 在 400G、7 公尺以內的 Scale-Up 場景，DAC、AEC 等銅互連仍具低功耗與成本優勢；但當速率提升至 800G，銅纜可支援距離明顯縮短，光纖開始向更短距離滲透，Scale-Out 與跨機櫃連接更明確由光互連主導。架構上，FRO、LPO、NPO、CPO 也不是單一路線的替代關係，而是依功耗、距離、維修性與系統整合程度分工：LPO 透過移除雙向 DSP 降低功耗，CPO 則將 Optical Engine 拉近甚至與交換器 ASIC 共封裝，以降低 SerDes 傳輸損耗與 I/O 能耗，但代價是封裝、測試、熱管理與維修難度提高。因此未來數年更可能是 Pluggable、LPO/NPO 與 CPO 並存，同時推升 Optical Engine、ELS 與矽光相關元件的需求。 供應鏈價值分配也會隨 CPO 與高速光模組滲透而重新調整，受惠的供應鏈將逐步由模組往上游磊晶、光源、PD、高頻時脈與精密光學耦合擴散。聯亞的核心優勢在 CW Laser 與 InP 磊晶，受惠 800G、1.6T 及後續 CPO 外部光源需求；全新則在高速 PD 磊晶具明顯市占優勢，後續受惠單通道由 100G 升級至 200G；晶技則受惠 DSP 周邊時脈規格由 800G 往 1.6T 升級，高頻、低抖動石英元件 ASP 與技術門檻同步提升。更長期來看，CPO 的關鍵瓶頸之一將落在 FAU 與光學耦合，當光纖陣列由 4/8/16 芯提升至 32/64 芯後，V-Groove、Microlens/Metalens、Active Alignment 與可拆卸式 FAU 的精度要求大幅提高，具備高精度光學、對位與量產能力的供應商，將是下一波光通訊產業的觀察重點。

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