2026 Semicon和以往不同之處在（1）設備廠商的客戶更多元分散，不同於過去都集中在台灣主要的晶圓代工客戶，今年OSAT廠商的拉貨力道強勁，並且US IDM廠，記憶體廠甚至德州的Terafab台廠都陸續有新的進展和機台送驗、（2）CPO、FOPLP的相關設備，解決生產瓶頸（例如：翹曲、溫控）的解決方案更勝往年、以及（3）數家設備廠商都有提到導入AI agent對於設計和解決方案的優化。 半導體展的核心是設備，雖然KLA和TEL等前端設備國際大廠有參展，但是圍繞先進封裝、測試和耗材的參展廠商仍佔了90%，而設備的關鍵就在新技術的導入以及解決目前的生產瓶頸。 此次參訪顯示，隨著AI晶片持續朝大尺寸、高功耗、高I/O數及複雜封裝發展，已同步提高先進封裝與測試之技術門檻，包括：（1）多層RDL及molding使翹曲控制與temporary bonding更為重要；（2）高階晶片功耗已超過1,000瓦、socket pin count已達10k，帶動高階socket、probe card需求提升；及（3）AI晶片尺寸放大通常伴隨更多chiplet整合及總功耗提升，同時加劇substrate翹曲與散熱介面接觸不均等問題，因而提高TIM貼合、均熱片壓合及製程檢測設備的規格與需求。 這次CoWoS、3D封裝、面板級封裝以及CPO相關的設備仍然是展出的主旋律。CPO和TGV（玻璃通孔技術）的解決方案較往年大幅增加，因為在導入玻璃材質以及光學精度兩大領域的物理極限都是進入門檻。儘管市場上對於晶片升級或是降規的傳言不斷，這並不影響目前設備的升級和拉貨，部分設備的lead-time已經從6-9個月延伸到了9-12個月。

#半導體展 #CoWoS #設備 #面板級封裝 #CPO