台股分析：本週市場持續關注財報，台股則呈現振盪。美伊衝突即使未再擴大，但消息傳出雙方已做好全面開戰的準備，使油價進一步墊高。這讓因通膨引發民怨的歐洲，情況更加嚴峻。雪上加霜的是，歐央也因債券殖利率飄升，而無法升息。相較於美國，歐洲的失業率（整體失業率是6.4% 芬蘭跟西班牙達10％ 青年失業率更達15％）更令歐央進退兩難。即使歐盟正推行住房加速計畫、加速綠能建設（增加就業機會）等種種措施，也緩不濟急。而歐洲目前的處境，似乎是川普等資產家所樂見的。雖因通膨的原因，目前歐央無法像2011用QE救歐債（如今是將到期的德債 轉去其它債市），但若科技巨頭持續狂發債，QE應該是遲早的事。如此美國的資產自然水漲船高，且無需獨自承擔通膨的罪名。回到盤勢，即使本週科技股財報亮眼，卻沒激勵到台股，大盤跟櫃買紛紛失守季線與頸線。且外資跟自營商持續倒貨，融資也減得不多，籌碼面不利後勢（之後大盤恐跌到年線）。台積電已拉回半年線，目前就差一根帶量黒K就能確立空頭。IC設計三強除了創意撐住5日線附近，信驊跟聯發科已跌回起漲點。本週PCB相關各股一度轉強，隨後又被打回原形。資金持續流出電子股，金融傳產受資金請來。台塑四寶下週可布局，水泥股也可關注。 P.S：即使台積電導入ASML High-NA EUV（最新機台）的時程，落後於Intel跟三星，但其先進製程的性價比仍是業界最高（擁有良率 晶片低功耗等優勢）。所以未來幾年，在先進製程的市占率上，版圖不會有明顯的變化。倒是近期再因工安事件，全台新建廠區的『鋼構作業』全面自主停工，恐影響明年2奈米的整體產能。工安無疑是台積電近年來的爭議點，也該徹底的調查。但若工程持續延宕，是否也就預示明年AI晶片需求，恐不如外界預期的旺盛，明年股市也會更難做！ 類股分析：本週介紹PCB鑽孔耗材三雄。 1.尖點 基本面：今年營收累計到9月成長約79％，H1 EPS則成長約3.5倍。AI晶片推升PCB 鑽針，及代鑽服務需求，公司已進入高速成長階段。其中高階鍍膜鑽針供不應求，是主要成長引擎。公司今年起積極擴產鑽針，預計2028產能將翻倍。而市場傳出輝達次世代新架構Feynman將導入PTFE板材，公司已與板廠共同開發專用的鍍膜鑽針，將是未來成長邁向新高峰的關鍵。 技術面：股價短線在季線上方振盪，建議先觀望。 檢視：上次說，若做短多，需設好停損點。 後來振盪走高。 2.鉅橡 基本面：今年營收累計到9月成長約22％，H1 EPS則成長約3倍。受惠AI使高階墊板，及CCL相關包裝材料的需求將持續。其中高階墊板是多家AI伺服器板大廠的核心供應商，又有漲價及日本轉單效應，是公司未來主要成長引擎。另一個成長引擎美耐板，則是靠子公司鉅莊企業的「無黑邊透心」，與「日系耐燃」專利突圍。此外，公司也正進行高階墊板，與美耐板的雙擴產計畫。 技術面：股價本週被半年線壓回，先觀望。 檢視：上次說，建議先觀望。後來呈現振盪走高。 3.凱崴 基本面：今年營收累計到9月成長約72％，H1 EPS則由虧轉盈。公司的鑽針，及代鑽服務持續擴張。為了因應產能的不足，公司透過資產活化的籌資方法在泰國蓋新廠，與購買高階鍍膜設備（如 CVD DLC 設備）。技術方面，目前已開發出PTFE專用的鍍膜鑽針，是未來營運升級的王牌。此外，也代理銷售南亞銅箔基板，及電鍍液等PCB相關材料與設備。 技術面：股價本週原本帶量突破振盪，隨後拉回。上方賣壓大，建議先觀望。 P.S：AI晶片對海量高速資料傳輸的需求，迫使PCB與載板設計走向高層數、高厚度及高硬度（採用高階耐熱低損耗材料）的物理極限，這讓下游的鑽孔難度直接飆升。台廠不僅開發出高毛利的鍍膜鑽針，也正積極擴產，以迎接這波產業革命。展望未來，即使會受到景氣循環的影響，但AI這波趨勢，仍能帶起這波產業的成長性！