軟韌體面試心得
國立臺北科技大學
各位年薪300萬大大好，新年快樂！
小弟我從12月中開始找工作找到年底有了一點點結果，
跟大家分享自己的一點經驗讓大家笑一下，
希望還沒找到工作的朋友都可以趕快找到自己心儀的職務，
本身不是大神，但想到還是有許多人會面試一些系統廠，請大家斟酌參考就好。
小弟我私學(非電機)北科電機碩，九月底畢業後開始耍廢一個多月，
本身在學碩論是AI相關，畢業後投遞大部分都是AI相關職務，
但後來發現很多軟韌體職缺來找我面試，因此主要以軟韌體為主。
約在十一月中開始看資結(以前沒修過)及刷一些leetcode題目，
主要以easy為主，二元樹、linked list、sort會刷到medium，
建議有要找軟韌體職位的可以早點準備這塊，不要像我一樣那麼晚準備．．．
總共面試的公司為：仁寶、華碩、華邦電、台積電、群聯、義隆、建興
想去(有收到邀約)但最後沒面試的公司：廣達、南亞科、404科技、橫宇、ASML、群暉、常憶
當然還有非常多公司寄來邀約，就不一一列舉了，非常感謝這些公司邀請，
有些沒去是因為職務沒有興趣，有些是因為有offer所以推掉了，
以下正文開始～
一、仁寶電腦－BIOS工程師
面試過程：
一開始主管會要求自我介紹，包括人格特質及碩論內容，
接下來主管會問你專題相關問題及遇到挫折該如何解決。
主管會特別解釋bios的作用及職位工作內容，
比較特別的是主管提到網路上對於這個職缺有許多負評(太操)，
並且解釋是因為由於目前CPU等等更新速度快，出新版本就會有新案子，
因此在旺季的時候工時很長，但也是有涼的時候，白板題是非常簡單的遞迴(我不信有人寫不出來)。
面試建議：
遞迴寫法應該大家都會，建議了解一下bios的作用!!主管對這個好像蠻看重的，
多了解職缺內容及bios運作對於整體面試有幫助，但這是我第一次面試，
太緊張了個人認為表現不佳，緊張到連主管都問我是第一個面試嗎＠＠
無聲卡，約ｎ-9*14+分紅
二、華碩－軟韌體工程師(電競電腦部門)
面試過程：
一開始人資在與您接洽的時候會先問您是否需要找coding的工作，
由於這份工作主要是在驗證方面，因此會特別強調比較不需要coding能力。
在簡單的自我介紹後，主管大部分的問題會圍繞在你人格特質方面，
會問到遇到挫折如何處理，以及團體溝通的經驗等等，
這份職缺大部分是對於電競筆電新功能做一些驗證及補強。
面試建議：
面試過程中建議做筆記，比較好進行提問，想做coding相關的職位要考慮一下，
因為這份工最大部分在做驗證及補強，對於主管的提問建議以實際自身例子說明，
代入感更強。
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三、華邦電 - 軟體QA
面試過程：
面試過程分兩階段，第一階段為電訪，第二階段線上面試，
這份工作主要用python做相關電商自動化開發，
需要了解客戶需求及相關商業邏輯，主管表示主要是看程式能力，
商業邏輯會在入職後在進行相關訓練，在過程中有考白板提，
比較有印象的題目是
a[1,2,3,1,2] -> 3
a[1,1,1,2,2] -> 1如何得知1及3沒有成對
[0,1, 3, 0,1,2, 0] -> [0,0, 0 ,1,3,1,2]
要怎麼把數列變成右方
第一題可以用map處理，第二題可以使用for迴圈並創新的矩陣去接值
面試建議：
可以做一下leetcode相關easy題目保持手感，這份工作比較需要即戰力，
主管人很好給了很多面試的方向及建議，可以上網看一下商業邏輯的相關定義。
無聲卡，薪資不明。
四、台積電－SoIC EE (AP6)
面試過程：
一樣分成兩階段，第一階段為主管面試，面試過程中會大量提到人格特質的問題，
例如遇到壓力該如何解決等等，比較印象深刻的題目為：
1.遇到什麼情況會離職，如果公司做什麼改善會續留？
2.自己的優缺點？（各三個）
3.如果發現同部門的同事帶手機進廠，但他並沒有要洩密，可能是不小心帶進去的，
你會如何處理？
第二階段為人資面試，一樣會提到大量的人格特質問題，比較印象深刻的題目為：
1.自己的優缺點？
2.有沒有遇過什麼團隊合作的衝突，如何解決？
3.如果前輩叫你做一件事，但這件事可能會危害到產線的安全，但前輩強調
一直以來都是這樣做，請問你會怎麼處理？
面試建議：
對於自己的優缺點要十分了解，上面的題目可以先思考一下要如何回答，
面試過程超久！！跟主管面試兩小時左右，
主管表示蠻喜歡我，讓我感覺到很有壓力哈哈哈!
整體面試只要有準備的話並沒有什麼壓力，
有想進入的人可以準備以上相關問題，面試完人資後有收到到廠測驗邀請，
但經過深思熟慮後決定拒絕到廠測驗邀請，整體面試過程蠻舒服的。
主動結束面試流程。
五、群聯－韌體工程師08、韌體工程師1601
面試過程：
總共面試兩個部門，有考白板題，
韌體工程師08白板題的部分並不是很難，
白板題有考Bitwise operator、找出一個unsigned int 的數值轉成二進位有幾個0、
看一個function的輸出為何、一個unsigned char 為8099，
如何印出8+0+9+9等等...
韌體工程師1601考一張考卷，
主要為Bitwise operator、指標、及用c/c++刻出四捨五入function。
考完題目後工程師會說明部門相關的工作內容及工時，工時部分很長，
然後問有沒有問題，在問完想問的就結束面試流程。
面試建議：
指標要弄熟！！超級多指標相關變形的題目，大約十題左右，
另外我並沒有碰到sort及linked list相關題目，
但這兩個也很常考，可以準備一下。
無聲卡，群聯新人價。
六、義隆－TP韌體研發工程師（中和）
面試過程：
先考一張考卷，考卷有選擇題及問答題，
選擇題蠻簡單，包含電子電路、資料結構、Bitwise operator，問答題有組語，
一樣很簡單，只要會Dec Inc Add Sub 就會了，連我沒修過組語的都答得出來！
整體面試約兩個多小時，總共前後有兩個主管，第一個主管有考白板題，
如果一平面向量為xy，x上限為9，ｙ上限為99，找出某數字的xy為何，
然後會問如果不用除法找得出來嗎，接下來會問不用除法跟乘法怎麼找呢？
一樣用while迴圈就可以解出，很簡單！，第一個主管面試完後說蠻不錯的，
會約二面，然後馬上叫進來第二個主管....第二個主管看起來比較嚴厲，
一進來劈頭就問有沒有什麼問題想問，因為有做筆記，
就問剛剛職務上不清楚的地方，還有新人需求的能力等等相關問題。
面試建議：
面試過程一定要做筆記，然後想好要問什麼問題，
因為可能會一次面兩個主管，主管有提到這份工作壓力很大，
工時約朝9晚9，一個人身上大概三四個案子，不過提到最近會多招收人進來，
可能壓力會變小，可以稍微看一下組語一些語法的意思，就可以解出題目。
由於面試完就面臨過年了，因此如果有二面的話會在年後，人資說會通知。
等待中。
七、建興－SSD韌體研發工程師(台北)
面試過程：
有一面及二面，一面的部分為人資及主管，人資的面試很輕鬆，
會先問在碩士中有遇到什麼挫折，如何去解決，
並說明建興這間公司的歷史，有興趣的可以去他們的yt頻道了解一下，
整體問答很像聊天，只要把自己經歷的事情照實描述就行。
接下來考一張考卷，內容有用c/c++找質數、Bitwise operator、
二元樹、swap、指標及陣列的定義、指標相關題目。
考完試後會與主管進行面試，主管會介紹工作內容，十分詳細，
接著會問你相關經歷，並請你自我介紹，然後詢問學過的語言等等...
這邊照實回答就好，最後是題出自己的問題。
面試建議：
面試前可以先練習一下相關演算法的題目，指標及Bitwise operator也要詳讀，
可以的話能了解一下建興公司的歷史及產品，並將自己的內容準備好，用ppt呈現。
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整體面試建議（軟韌體）：
1.讀資料結構
2.可以做一些leetcode easy的題目保持手感，最多就medium就很夠了
3.準備一套自我介紹ppt
4.先想好基本想問的問題，除了薪水及工時很長以外的問題，
例如主管覺得新人需要具備什麼樣的人格特質及能力，
也可以問主管覺得自己面試過程中表現出不足的地方為何？
面試我一個禮拜大約排兩間，有些公司有二面，
因此從十二月中到年初面試的公司其實不多，履歷開啟後會有非常多面試機會，
建議把喜歡的工作排在第三甚至是第四個面試以後，
前面的公司可以用來增加自己面試的經驗。
以上就是弱弱的面試心得，希望對還在面試的朋友有幫助（大神例外），
祝福各位開春都可以找到喜歡的工作！！
