D+7 收到人資電話，約電面時間
D+9 HR電面
12/18
D+20 寄信詢問後，回復尚未有最終結果
12/21
D+23 接到HR電話 確認資歷
12/22
D+24 接到HR電話 主管尚未有最終結果 需要等候多日
12/27
D+29 get offer
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先講講資歷
已倒閉學店 觀光科系畢業
某台積子公司8吋半導體作業員5年、國軍志願役4年，今年5月底退伍，到現在待業中
應徵的職缺是 竹南先進封裝廠製造部技術員
D - 11/28 面試
台積電7廠，時間早上9點 ，大門口換證，大樓櫃台繳手機
考試內容的話，相信大家也有去爬過文，大家分享的差不多
20題英翻中、中翻英選擇題，HR發mail給的單字背熟基本上沒問題
2題簡單數學題一題加減、一題時差
30分鐘的電腦性向問卷作答
我沒有遇到超長單字的記憶力測驗
當天面試的人不多，陸陸續續到的大概就8-10個
但是不是面試同一個部門或職缺不曉得
一開始跟我一起考試的只有4個，英數考完後，其他三個都被叫進去面試，現場只剩我一個，
我還在想是不是我英數是不是沒有考過，事後HR才請我先進去面談室裡面等，才知道是面試我的主管還沒來。
面試過程 :
主管到了之後，先跟我介紹目前這個部門剛成立還在起步階段，會很辛苦等等
主管沒拿履歷開始聊天性的提問，我之前工作資歷做過哪些
聊聊現在部門裡面大概的內容是在做些甚麼
我聽了大概的內容後，感覺工作內容，怎麼不太像是TE的工作，比較像是ETE
(我也不以為意，想說台積電應該就是比較不一樣之類的吧)
我在面試前也查過先進封裝的相關資訊，但查不太到相關實際工作內容，用了同樣是做封測廠的日月光的資訊，也去問過在日月光的朋友他們的工作內容
回答主管，台積的先進封裝的有些技術，封測是做些甚麼的等等
但被主管笑著說那是傳統封測過程，跟現在我要做的工作內容會有很大的差異
我也向主管大致闡述了我之前作業員的工作內容，跟在軍中的生活
聊到後面主管也沒有太多的說明，直接說了一句 「好像也不用跟你問那麼多了 ，你大概應該都知道要做些甚麼了」
來到了最後的環節，主管問了，你還有甚麼想問的嗎
我問了在官網上有註明要去龍潭封測廠受訓的問題，公司是如何規劃等等
主管是回復我說，很奇怪怎麼很多人問過他這個問題，但工程部沒有這個需求
主管說，你現在應徵的是工程技術員ETE，不是製造部TE
我就愣住，跟主管回覆說但我應徵的是製造部的TE
主管說了一句，我出去跟HR確認一下
然後走了出去問了HR，在小房間聽到主管特地打電話回去問，是否有這個要去龍潭受訓的需求
主管走了回來，說確定我是應徵工程部ETE，不用去龍潭受訓
主管看了一下時間，面談時間大概30分鐘結束
過程沒有自我介紹，就是聊天型的問答
主管也表明，我在他這個是過關的，後面要看HR的流程
最後要離開跟主管握了一下手，說期待再看到我
離開面談室到HR櫃台，小姐就說結束了，可以去領手機等結果，沒有面試到人資
走出台積電剛好早上11點整
(先澄清一下，我事後回家也確認，我只有投製造部技術員的履歷，面試邀請信只有說地點，沒有提起是什麼職缺)
有沒有錄取會在更新，希望幫助到要加入台積的人
以上供各位參考
第一次發文，排版傷眼請各位見諒
