各位好,小在求職期間受到科技版許多人幫助,在此分享面試經驗回饋
提醒 : 字多排版差請見諒
更新 : 下篇 這邊先給各位學弟妹簡單整理一下,材料或是化工、化學的常見畢業出路跟相關產業
主要的有
1. 晶片/記憶體製造 : 晶圓製造及代工(fab),如台積、聯電、世界先進、力積電等,記憶體如美光、南亞科等,封裝廠如日月光、矽品、力成等
2. 半導體設備商,如ASML、AMAT、KLA、Lam、TEL等,或是台商也有
3. 光電面板產業 : 老牌如群創、友達,新創如錼創等
4. 化工化學原料產業 :
國營單位如中鋼、台塑,老牌化工廠如奇美、長春、李長榮化工,半導體材料如新應材等,外商如杜邦、默克等
5. 化學/材料研發公司 : 如明基材料、達興材料、長興材料
以下也有人去
1. 系統廠/品牌廠 或 電子/光電設備製造商 : 例如鴻海及其子公司、廣達、緯創、Garmin等
2. 分析/檢測公司 : 如閎康、宜特、汎銓等
3. 電池產業 (不熟,需要請人補充)
4. 生技/生醫/醫材產業 (不熟,需要請人補充)
5. 學術研究機構: 中研院、工科院、中科院及各個大學等
還有分成台商(可細分成傳產/高科技產業跟新創)/日商/美商或歐商,公司風格都不同。
面試的職位常見的有以下幾種,我是材料的,會比較注重在半導體廠部分,有些是我的面試經驗,提及一下他們在意的點
1. 研發工程師/研究員
每間公司的要求都不一樣,會問很多論文研究內容,對學歷有些要求(碩士或有2年以上經驗),要注意有些要打簡報或論文,很重視研究能力、邏輯,但都會優先找相關領域的,比較適合有實力/有想法/自主強的人進去,大多都正常工時,薪水上下限跟工時都大不同
2. 製程/製程整合工程師
最多人面的都是製程工程師,以下細分
(1) 半導體廠 製程工程師 : 晶圓跟記憶體製造最主要就是改善良率、開發專案等,晶圓跟記憶體製造通常都只收碩士,會問耐壓/加班/團隊合作/解決能力經驗,但不太會細問論文,相對不要求經驗跟研究,但需要加班、輪班、輪調跟一定抗壓性,薪水也是很高
(2) 半導體設備廠 製程工程師/應用工程師 : 從製程開發到協助客戶都有,除了問耐壓/團隊合作/解決能力經驗,對英文還有要求(尤其是口說),外商環境通常較好,但競爭激烈,而且會裁員/縮編或調部門
(3) 化學/化工製程工程師 : 改善良率、建立流程等,化工廠工作跟工時較穩定,比較顧及生活,發展也是,比較顧及生活,薪水中等,老人可能也多
(4) 半導體廠 製程整合工程師 : 四大材料碩才比較有機會拿到,要看電性、了解客戶要求、找出哪道製程有問題,需要一定溝通能力,比較累,但之後比較能往IC設計業發展
(5) 系統廠/品牌廠 或 電子/光電設備製造商 製程工程師 : 從流程導入、改善到產品都有,我覺得比較沒有像半導體廠分那麼細,所以要顧得也比較雜,薪水上下限略高
3. 半導體設備/客服工程師
主要就是維修儀器,會針對儀器問比較多問題,尤其是儀器維修或故障排除,大學甚至專科畢業就可以去了,外商的設備工程師可以再細分成客戶(或客服)工程師、裝機工程師,會要求一定英文能力,薪水上下限很高
4. 分析/檢測人員或工程師
會對分析儀器的操作及分析手法/經驗問比較多,有些會問論文研究,甚至有些要跟客戶溝通
5. 廠務工程師
讀工科碩士還是有機會拿到廠務,管理廠房設備,工時跟壓力較產線人小
6. 機構工程師、產品工程師
種類很多,不熟,但材料還是有機會可以拿到職缺的
7. 其他非產線人員,如產品工程師、品質工程師、失效分析工程師等
這邊還有很多,大多不找化材的新鮮人,先提過而已
以下面試經驗
背景 : 四中學四大碩 材料系,碩士非半導體相關,去年9月畢業,大學當完兵
當初9月回家,邊幫家裡處理事情邊準備面試,然後開104,那時還沒準備好,一直婉拒台積電,10月底才開始面
1. 錼創 MicroLED先進技術研發工程師 (竹南,104主動找我)
- 第一次面試,準備15分鐘簡報(含論文、產業觀點跟趨勢),主管感覺很強,對研究有問題會隨時問,會問很多研究細節跟原因,問得比較深入,但我研究沒料,面到後面我覺得我不是他要找的人,產業部分他就沒問太多了 (我還把跑去他們專利挖出來的說)
- 主管面完換人資,問罐頭提例如動機、為甚麼不去台積等
- 這間我大學看過,研究後覺得microLED之後量產良率高的話是有發展性的,加上財報也有好轉,當時收到這間的通知就趕快回,環境不錯,準時上下班,但可惜當時第一次面,講研究時沒包裝很好。
- 感謝信
2. 台積電 18B CMP 製程 (台南)
- 早上面完趕回家遠距,主要問台積罐頭題,例如優缺點、處理事情方法、社團經驗,加班看法,但我在加班看法沒回答好 (我說不能接受每天上班時間超過16小時,但沒表達好),當下就知道完了
- 主管人很好,還有ppt仔細說明他們的環境、工作內容
- 記錯面試日期,當時面試時程跟另一家撞到,前一天發現才趕快打電話給另一家延
- 快2個月收到感謝信
3. 碩禾 電子材料研發工程師 (湖口,104主動找我)
- 10分鐘ppt,把先前的ppt重新改過練過,這次面就比較順,加上她是等我報完才問研究問題,然後她有問像我研究題目的應用、對太陽能板的瞭解及其他罐頭問題
- 無聲卡
4. 台積電 15A PID (台中)
- 難得能收到整合,面試前有先了解製程整合的工作內容跟簡單了解電性測量,到廠面,先測適性測驗,主管人很好,對我的社團經驗、溝通能力跟解決事情能力問比較多,他說他們要跟客戶溝通,注重溝通,然後我也盡量多問電性量測問題去多了解,面完他還跟我說留意人資訊息
- 一周後感謝信,哭哭
5. 鴻海 iPEBG 材料分析工程師 (深圳,電話主動找我)
- 接到電話時有點驚訝,人資大陸人,會打電話一步步確認,並跟你說主管重視儀器操作跟分析經驗,面試遠距,兩個主管是台灣人,先是15分鐘ppt報告,然後開始細問儀器操作/分析問題,然後問怎麼知道,問得比較深入,但我這邊準備不足,有點挫,後面就問我有面那些公司等罐頭題。
- 這次面試沒準備好,畢竟面的是分析工程師,跟研發還是不一樣
- 無聲卡
然後我休息了3周,期間就是等台積消息跟改中英文履歷自傳,但那時候面的很焦慮,加上年底(11、12月) 缺又不多,所以就開始廣投,尤其是投了一堆設備外商的設備(當時收不到製程很焦慮)
先這樣,剩下10次之後補
歡迎各位大神大佬補充,真要鞭拜託小力點


