台積Device Engineer上岸分享
國立陽明交通大學
論專業能力、GPA跟身旁同學相比都不算出眾的我，受惠於板上各位的資訊及前輩的心得，錄取後決定來分享，提供給需要的人參考。
《背景》
清學 交碩偏所（碩二未畢業）
碩論要去TSRI跑製程、做元件
修課皆跟元件物理、半導體製程技術相關
多益980、托福102
《面試經歷》
拒絕面邀：F22,F25,F18 PE、F14 PIE共6封
集滿6封感謝信：預聘竹科PVD PE、F20YED、RD IIP 三個部門、RD量測（CoPoS）
《Device team應徵時程》
D0面試 （部經、副理）
D1人資面邀
D7人資面試
D21主管電話確認畢業時間、兵役問題
D28致電詢問主管 回覆已上簽
當天下午人資核薪、詢問是否要研替
D31 E-offer
《面試內容》
非產線單位基本上都沒問罐頭題，反倒是針對在問碩論內容提問、看你的presentation能力。甚至會問刁鑽的問題看你如何應對、檢視是否有邏輯。
而關於Device部門被問的專業題目有：
1. 請說明電晶體的演變過程(planar~GAA)
2. 短通道效應的理解有多少
3. Vth會受什麼因素影響
4. 為什麼要用HKMG？
5. 說明SRAM的架構、要看什麼指標？
還有些問題沒全部列出來，因為主管會根據你的回答，繼續深入詢問1-2個小問題
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從去年九月一路面試到現在，感謝信都收到麻痺了。「此處不留人 自有留人處」，慶幸最後有收到offer。也要謝謝主管願意收留我這個還沒畢業的菜雞。
㊗️各位還沒上岸的朋友們都能如願以償！