感謝各位的批評與指教，挑整心態後有再與台積、NV的HR聯繫 並且在這邊跟各位分享面試心得 學歷是頭頂這間學+碩 1.廣達 BU9 雲端伺服器硬體設計 (研替) 月薪：N-7 時程： D-22 投遞履歷 D+0 收到面邀 D+7 主管面試 D+11 收到面邀(其他BU) D+12 主管面試(其他BU) D+14 早上排志願/晚上收到主管核薪 D+19 HR電話面談+送簽核 D+40 寫信詢問簽核結果 D+47 offer get 心得：我面試有準備一個ppt做自我介紹，5頁左右大概十分鐘，大概前半段主管會針對ppt內容作提問，後半段則問電子學的基礎問題，整體面試過程沒有太多困難，HR電話面談也是聊聊天而已，過程很友善，雖然最後選擇台積對HR有點拍謝 2.台積AP8(APOD2-3DAS) 設備 (研替) 需輪班 月薪：N 時程： D-98 投遞履歷 D+0 收到面邀 D+20 主管面試 D+34 HR電話核對資料(婉拒) D+46 寫信重新連繫HR D+46 HR核對推薦人資料 D+56 offer get 心得：基本上面試前半段流程跟廣達一樣，後半段則是針對你的人格特質做提問，並強調台積的環境非常高壓，是否做好心理準備等等，我以為後面還會需要廠測，不過HR核對完推薦人資料後就收到offer了，但HR在最初跟我講沒有研替名額了只能走預聘，不過到六月中意外遞補到我，可能運氣都花在這了吧ya 3.NV PCB Design Engineer 時程： D-83 投遞履歷 D+0 收到面邀 中間先婉拒了面試邀約，後來重新拜託HR給我面試 D+67 線上HackerRank測驗 D+70 HR電話詢問面試時間 D+77 一面 D+94 感謝信   心得：一次兩個面試官輪流提問，第一個面試官先用英文叫我自我介紹，接著用中文針對履歷提問，接著第二個面試官則問專業問題，問的都跟JD有關，不過我準備的不夠深入，很多問題都被問倒QQ，所以這次面試很快就結束了，自認準備不足，若再針對JD多下工夫可以再面更好，不過這次被電爛也讓我下個面試更知道如何準備   4.NV Board Design Engineer, LDE - New College 接續上述時程 D+79 收到面邀(這個算是在linkedin被挖到的) D+83 線上HackerRank測驗 D+97 HR電話詢問面試時間 D+104 一面 D+110 HR電話詢問二面時間 D+113 二面 D+123 HR電話詢問三面時間 D+125 三面 D+147 感謝信   心得：一、二面各有兩個面試官分開面試，分別各面一小時，第一個面試官前半部都在用英文提問，後面就都是在問專業問題，看你在這方面專研的多細，其他面試官也都圍繞在一些相關問題，有電路設計(DC-DC converter, LDO, memory)、電子學電路學(考慮非理想狀態)、SI/PI、高速通訊(SPI, I2C, PCIe)、碩士論文等。最後一面1.5小時，應該是主管階層，第一個問題就來個硬的，要我在20分鐘內把一個晶片的datasheet讀過一遍，可以利用手邊各種AI工具，但20分鐘後要能回答他各種問題，而且要把全部AI或筆記都關掉！想必我是被問倒了啦，但主管很nice給我機會教育，說要把AI當老師而不是拐杖，不能AI跟你講得頭頭是道你卻只想抄答案，魔王提結束後接下來的人格問題、專業問題基本上沒什麼難的，主管最後也強調這份工作的壓力是我沒辦法想像的，叫我好好想清楚 以上就是我面試的經歷，沒上NV有點難過，感覺這輩子能有這樣的面試機會很難得，以後若要去台積應該也很難再收到NV的面試通知，所以希望這篇面試心得可以幫助各位一點點，祝大家面試順利！