［前言］ 受板上許多前輩分享面試經驗，小弟我歷經11次面試後，終於上山拿到offer了，故想寫篇面試分享文來回饋給需要的同學們！以下照時程從2025.10-2026.7共5個部門的面試問題整理，文有點長，若有語病或排版問題再麻煩大家見諒，有任何問題歡迎留言詢問。 ［背景］ -台大混血產線碩 -SCIE國際期刊一篇(非第一作者) -碩班研究與半導體製程相關篇(有無塵室經驗） -台積電NTC半導體實務課程(Etch機台) -台積電半導體雲端線上課程通過 -多益8xx分 -履歷關鍵字：碩班/學士班研究專業、半導體製程技能、分析儀器操作、模擬/繪圖軟體操作、半導體學程修課項目、特殊經歷與3場研討會獲獎、國際論文發表、人格特質 ［面試投影片準備］ 自我介紹(含教育背景、研究經歷、課外活動&興趣)兩頁 ->特殊事蹟(求學中遇到的困難與挑戰)一頁 ->碩班研究六頁 ->研究專業與獲獎一頁 ->人格特質總結一頁 總共約講18分鐘 ［面過的部門］ 1️⃣ 竹科 F20 ETC2 Process Engineer 2️⃣ 竹南 AP6 IIP RD Process Engineer (Thin Film) 3️⃣ 龍潭 AP3 CoPoS Thin Film Process Engineer (預聘) 4️⃣ 竹科 F20 Process Engineer (預聘；開箱後是ETC1) 5️⃣ 竹南 AP6 IIP RD Process Engineer (不透露Module)   ［拒絕過面邀］ 1. 竹科 2024 Intern Process Engineer 2. 高雄 2025 F22 DIF2 Process Engineer (預聘含研替) 3. 竹科 2025 Intern Fab20 Process Engineer (ETC) 4. 竹南 2025 Intern RD Process Engineer (CMP/Wet) 5. 中科 F15B CMP2 Process Engineer 6. 竹科 RDPC Etching Process Engineer ⚠️以下為5個部門的面試內容： 1️⃣ 竹科 F20 ETC2 Process Engineer 10/9 D+0 收到遠端面邀 10/16 D+7 遠端面試 10/17 D+8 面試問卷 11/11 D+33 感謝信 工作內容： 1. 2025目標是量產2 nm的前段製程，2026目標是往A14前進 2. 工時如聽說的那樣，7-8點大家就走人，要輪小夜無大夜，責任制，進Fab頻率約一個月一次   面試問題： 1. 到NTC上課最有印象深刻是什麼事情？收穫最大的事情是什麼？你對Etch原理還記得多少？ 2. 協辦科學趣味競賽中你的角色是什麼？當初為何要去參與這個活動？ 3. 怎麼發想研究題目？這項研究的創新與亮點？要解決什麼問題？研究要發在哪個期刊？ 4. 實驗室主要在做相關的分析嗎？何時畢業？兵役問題？ 主管回饋：內容有趣且準備很完整，希望面試前能將報告先上傳至檔案上傳中的「其他」區。   面後心得：第一次面試太緊張，講話組織能力偏弱，自認為研究內容講的太細，反而忽略個人的人格特質跟與他人相處的經驗。個人猜測主管需要可以馬上入職的及戰力，因論文問題與系上規定無法準時畢業，故收感謝信。 2️⃣ 竹南 AP6 IIP RD Process Engineer (Thin Film) 12/4 D+0電話面試邀約 12/5 D+1 電話副理面試+邀約第二面 12/9 D+5 遠端二面(5個主管) 12/15 D+11 遠端三面(7個主管)+面完後收到線上適性測驗+下午收到［龍潭 AP3 CoPoS Thin Film Process Engineer］面邀 1/21 D+48 感謝信   工作內容： 1. 新機台與製程開發、產品問題解決、新量測開發與產線日常維護 2. 無Routine工作模式，像是學生時期做研究每個人會有Project 3. 大家離開時間約7-8點，不需輪班但是會排值班，目前週末還不用來，但有可能之後會有，頻率偏低 副理電話面試： 1. 你覺得你的人格特質最重要的三點？並舉實例？ 2. 你研究題目是老師給你還是自己找？在過程中你跟老師的角色是什麼？你們怎麼互動？假設你跟老師意見不同會怎麼辦？怎麼樣都不同意呢？ 3. 你為什麼中間都沒有在面其他單位？缺錢嗎？   第二三次團面： 1. 研究內容問得非常仔細(每個主管都問3~5個專業問題) 2. 介紹一下實驗室在做的研究內容 3. 材料儀器分析都是自己會操作的嗎？為什麼會用到XPS？儀器原理？ 4. 某個材料濃度變因你有去測試過嗎？材料表面親水性怎麼判斷是足夠的？你有做實驗驗證還是只是假設？ 5. 研究題目怎麼訂的？研究中遇到的困難點有哪些？如何解決這個問題？若回頭來看當初遇到的問題你會怎麼想？ 6. 你跟老師互動的方式是什麼？你扮演什麼角色？ 7. 你出社會的人生目標就是進入台積電當工程師嗎？你有第二選擇嗎？為什麼？ 主管回饋：個性與部門不合，轉介給其他RDPC單位(但後續半年都沒收到RDPC的單位)。 面後心得：與我聯絡的副理人超好，有提前告訴我後續面試該準備的material，不外乎就是人格特質、特殊經驗、做事準則、學經歷、研究專業，且面試完都會告訴我該如何修正。主管有明確表示他們RD端喜歡求知慾高、抗壓性高、團隊合作還有成長型思維的人加入，所以給要面這個單位的同學們一點參考。另外二三團面真的壓力滿大，每個主管都問滿深且具有延伸性的問題，對自己研究內容一定要非常熟悉。雖然最後收感謝性，但經過這三次面試也讓我知道該如何揚長避短，將自己的價值、自信與抗壓性展現出來。 3️⃣ 龍潭 AP3 CoPoS Thin Film Process Engineer (預聘) 12/15 D+0面邀 12/22 D+7 遠端一面(3位主管) 12/24 D+9 意願排序(AP3 CoPoS TF PE & F20 ETC PE )+資歷查核 12/26 D+11 婉拒意願排序   工作內容： 1. 與RD與Supplier開發新製程與改善，目標2~3年後將tool與process最佳化並量產 2. 目前2025 Q4在竹南AP6B，2026 Q2後會搬去龍潭。 3. 主管告知這是新製程與機台，壓力會滿大且常進Fab，但是是一個很好的挑戰與磨練自己的機會(聽起來心驚驚？) 4. 可能會有值班輪班、假日或小夜，搞不好還有大夜班(聽到這裡其實我就想直接拒絕後續流程了) 5. 量產後滿大機會不在龍潭，有機會到台灣任何地方或是海外   面試問題： 1. 何時會畢業？實驗室的畢業條件？ 2. 材料的檢測手法為何有那麼多種？模擬與程式分析手法是用在哪個部分？ 3. 大學成績排名還不錯，為何在研究所就沒有那麼前面？ 4. 問卷調查中有提到希望在新竹與竹南工作，在龍潭工作可接受嗎？ 5. 可以配合公司規劃的任何地區或是輪調嗎？ 6. 面過IIP RD TF PE後給你的感覺如何？你有什麼想法？ 7. 如果錄取台積，你會因為什麼原因離開公司？ 8. 我還沒有跟你說明之前你覺得這份工作在做什麼？你可以怎麼樣貢獻去讓我們的團隊因為你的運作更順暢？ 9. 主管們都在機台研究時，一整天遇到他們的時間搞不好只有兩小時，在這個情況下你要如何銜接上你未來應該要做的事情？ 10. 若收到HR正面評價後，你需要多少時間來思考？ 主管回饋：研究內容報告很清楚、對台積電這分工作有先search過、準備的內容在水準以上、有學過一些半導體課程與製程實作經驗 面後心得：主管人很好，很詳細的介紹工作內容，也很直白的說明這份工作具有挑戰性，可以學到很多東西。面完感覺龍潭AP3真的很操，也有可能派到外地，所以就婉拒後續了。 4️⃣ 竹科 F20 Process Engineer (開箱後是ETC1，較ETC2更前段的製程) 12/19 D+0面邀 12/23 D+4 遠端一面 12/24 D+5意願排序(F20 ETC PE & AP3 CoPoS TF PE)+資歷查核 12/26 D+7 婉拒意願排序   工作內容： 1. 常日班、需假日值班(頻率約3個禮拜一次)，大家約晚上7~8點以前會走人，主管不希望留太晚。 2. 有小夜，下午4點來接日班的事情，上到隔天半夜1點左右下班，頻率約2~3個月一次。   面試問題： 1. 研究題目如何發想？研究內容有想要商業化或是發專利嗎？ 2. 要發paper的話，你主要提出的key point是什麼？ 3. 若公司需要派你去外地(高雄or德國)你可以接受嗎？ 4. 大學為什麼能提早畢業？讀大學時學業與課外活動時間如何安排？ 5. 人生目前遇到最挫折的事情是什麼？ 6. 在上完NTC Etching課程後讓你最印象深刻的事情是什麼？ 7. 在社團中有沒有遇到跟其他人合作不愉快的經驗？ 8. 你覺得你的求學與生涯中，有沒有很驕傲、可以拿出來說嘴或是覺得自己很厲害的事情？ 9. 實驗室有幾個人？meeting時會感受到壓力嗎？跟指導教授meeting的頻率？ 10. 可以接受值班輪班小夜嗎？ 主管回饋：面試內容準備很充分、研究主題是他目前看過最有趣且聽得目瞪口呆、口條不錯、可以多分享面對事情時的處理方法實例(尤其是遇到困難或團隊合作) 面後心得：不想上小夜班，也有可能被派去外地，所以也婉拒了。 5️⃣ 竹南 AP6 IIP RD Process Engineer (怕被認所以不提供是哪道Module) 3/6 D+0 電話詢問意願面試 3/9 D+3 線上一面(部經+經理+3位副理 *副理主持) 3/11 D+5 入伍 4/27 D+52 主管簡訊關心當兵狀況 6/9 D+90 二面邀約[職稱改為APTD先進封裝組織底下的RD Advanced Packaging Module Engineer, RD AP ME] 6/15 D+96 退伍 6/18 D+99 線上二面(部經+經理+3位副理 *部經主持)+面完後約三面處長 6/19 D+100 HR邀約遠端面試+主管面試問卷 6/23 D+104 到廠三面處長(現場1位副理+線上部經&經理) 7/1 D+112 HR遠端面試 7/2 D+113 HR面試問卷 7/9,10 D+120,121 颱風假 7/13 D+124 HR來電核薪&告知報到日期，電話後立馬收到e-offer！   工作內容：與AP6 IIP RD TF PE雷同，這裡就不贅述。 第一二次團面： 1. 研究內容一樣被問很細，主管們很重視題目的創新性與問題解決能力，所有圖表呈現、如何得到data與背後的原理機制都會被問。 2. 上次面IIP有幾個老闆？面試結果如何？ 3. 你發表那篇Paper中你扮演什麼角色？大學做的專題有發表嗎？ 4. 你去NTC學習Etching製程你是學哪個機台？Etching機台是你自己選擇的嗎？ 5. 碩士期間沒有想過先來做Intern嗎？ 6. 若有修過半導體課程，你可以介紹一下此道module在半導體製程中扮演什麼角色？那你覺得此module需要什麼樣的人？你覺得你適合嗎？ 7. 大學提前畢業後，是提前進入研究所了嗎？ 8. 碩班怎麼會選擇現在這位指導教授？描述一下你的教授？研究題目怎麼自己訂呀？ 9. 你現在分享的那些材料鑒定都是你可以自行操作的嗎？ 10. 你在系隊是擔任隊長嗎？當隊長有沒有特別有趣的事情發生？ 11. 你現在是一個團隊的領導者，你覺得要追求公平性還是要追求最終的效益？ 12. 遇到很厲害的人跟你抱怨為什麼要做那麼多事情你怎麼辦？ 13. 你會覺得追求齊頭式平等比較好還是非齊頭式平等(立足點平等)？ 14. 為什麼當作沒有繼續念博班？你喜歡做研究嗎？ 15. 若要去竹南如何通勤？住宿？ 16. 你在台大跟大學畢業後有發現什麼不一樣嗎？你覺得你跟台大人有gap嗎？ 17. 假設你來台積，你對自己未來規劃是什麼？你會挑工作或公司嗎？為何是台積電？ 第三次處長面試： 1. 你打系籃是打什麼位置？主要是控球發號戰術嗎？有打過什麼比賽嗎？ 2. 實驗室是做什麼研究內容？跟教授的相處方式、meeting頻率？有親人或學長姐在台積電嗎？ 3. 可以介紹一下流體反應的原理嗎？為何選這種材料來跑反應？機制是什麼？ 4. 說明device的設計？電漿反應的鍵結原理？如何調配不同濃度的chemical？calibration curve如何建立？ 5. 什麼時候可以來上班？通勤與住宿呢？ 面後心得：面試過程很舒服愉快，討論專業問題也都有來有回，相談甚歡。工作內容與地點也符合我的需求，故加入此部門。 HR面試： 核對資料、情境題問答、遇到挫折與團隊合作經驗，基本上跟板上大家分享的差不多。 [結論] 總結以上內容，面PE單位就清楚分享介紹研究內容，確認人格特質正常且有台積DNA滿高機率會上。面AP RD單位的話除了研究內容的backup要準備很充足，還要展現出你的野心、積極度與問題解決能力，人格特質也非常非常重要！面兩個RD部門都問非常多實際案例。最後恭喜你/妳看完這篇長文～希望以上資訊幫助得到你，有遺漏或想問更詳細的資訊歡迎在底下討論，謝謝大家！