大家好，最近順利收到台積的Offer，想當初在準備面試時也是瘋狂爬 Dcard和PTT，看大家分享面試流程、等待時間以及面試內容，因此也想把自己的經驗分享出來，希望能幫助之後要面試的人。先簡單分享一下我的背景及整體時程： 1月於台積官網投履歷並填基本資料⮕3月初入伍服役⮕5月底陸續收到幾封面邀，但大多與服役時間衝突，最後只選一個能在退伍後面試的⮕6月底退伍⮕7月面試。 【面試時程】 D-33面邀(F14B EE) D-32 HR電話確認基本資料，寄線上適性測驗 (同時HR告知因為有上傳多益達標證明，所以不用測英文) D+0到廠一面(經理) D+1一面問卷、HR面邀 D+5 HR線上二面 D+6二面問卷 D+11 HR電話意願調查 D+15 收到聘書 (以上天數都包含假日) 【一面】(南科F6招募中心) 先到櫃台報到，工作人員會請你將包包、手機等隨身物品寄放，只能帶面試資料進入，我自己有準備 2 份紙本自我介紹 PPT，之後再到隔壁櫃台確認身分並完成報到，報到完成後會請你到等待區坐，等待區的電視會無限循環播放著介紹台積福利的影片，桌上也有提供零食、水，甚至還放著《張忠謀自傳》上下集。 當天大約有 20 位面試者在等自己的主管叫人，過一段時間後，主管來叫名字，接著跟著主管前往面談室，主管先表示自己是該部門的經理，接著便請我開始自我介紹，讓我比較意外的是，主管問蠻多關於碩論的問題，雖然我的碩論和半導體無關，除了論文外，主管也問了一些常見的問題，像是： Q1.家庭成員有哪些? Q2.遇到挫折時如何解決？ Q3.能接受輪班及加班？ Q4.為什麼拒絕之前的面邀？ Q5.如果真的上了大概多久可以報到? Q6.為何2.5年畢業，是遇到什麼困難嗎? Q7.有無家人在台積工作或是相關公司? Q8.最後有沒有想問的問題？ 整體面談過程大約1小時，主管態度蠻親切的，過程比較偏聊天，不太會給人很大的壓力，本來邊抖邊發表我的自介，到後面就放開的聊了；面試前準備了必備的台積24問，結果主管只問一點點，所以在「最後有沒有想問的問題」環節時，我除了問工作內容、輪班制度之外，我加碼用換個說法版的24問反問主管，像是Q1.會不會遇到大量加班，該如何解決?Q2.如果今天我手上很多事情，但是被卡加班了該怎麼辦？這類的問題。 【二面】(HR線上面試約30min) 一開始HR會先核對身分及基本資料，確認後才開始提問，像是: Q1.遇到挫折時如何面對？ Q2.簡單介紹工作內容為何? Q3.是否接受輪班、加班、進無塵室、穿無塵服及調派海外? Q4.有無紓壓方式? Q5.有沒有碩班同學不照SOP走，會如何解決? Q6.優缺點? Q7.需多久時間可以報到? Q8.為何2.5年畢業? Q9.有無家人在台積工作或是相關公司? Q10.平常會不會和家人分享工作或學業的事情? Q11.有無問題想問? 過程中會不停的針對你的答案在更深入反問，過程中提到一些關鍵字HR就會記錄下來，像是我碩班做產學案是主要負責人，做案子時我會建立SOP讓學弟照做，這種關於團隊合作和溝通方式之類的內容；最後HR說可能會寄信給指導教授做查核，但也可能不會到這步，也表示後續流程大約需要3至4週，如果有進一步消息會再通知。 【意願調查】 先核對身分及基本資料，接著 Q1.詢問意願? Q2.有無家人在台積工作或是相關公司? Q3.需多久時間可以報到? Q4.有無相關工作經驗? 最後表示後續流程大約需要1至2週，任何結果都會以收到的信為主。 希望以上內容能為正在準備面試的人提供一些參考，也預祝各位都能順利通過面試拿到 Offer！