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2026 / 2025 年底 Intern 面試心得

# 前言 一直都沒有時間整理過去面試的心得,剛好暑假有時間來整理一下。 在準備面試的過程中也翻過很多心得文,希望我這篇也可以對未來的人有所幫助。 # Medium 好讀版
以下整理的是我這去年年底與今年有面試過公司的心得紀錄。投遞的公司和職缺主要以有興趣的領域跟職位為主。雖然有些面試有點久遠,詳細時間記不太清楚,但希望這些經驗對大家有幫助 個人背景 混血電資碩 實習*5 競賽*1 有在刷 leetcode 但沒有很強,且都斷斷續續刷。我對 System / Solution design 比較有興趣跟經驗,所以也比較著重在找能做這方面的職缺(不想當純碼農 and 螺絲釘) 我覺得面試是互相的,他面試你 你也在面試這家公司與這個職位,重要的是互相尊重,跟有沒有從中獲得什麼(不然很浪費雙方時間)。 一些工作上的細節公司氛圍等等也可以從面試中略知一二。而且我認為好的面試是可以讓我有所成長,可以知道比你更資深的人在意什麼點,從哪裡下手等等 (但也有可能是我太菜) # 面試過程 (一)2025 1. ASML CS Ops Project and Program Team -時程 D+0 投遞 D+5 收到回覆確認背景資訊 D+7 面試 D+14 詢問面試結果但無聲卡 -內容 這個缺是在社團看到投遞的,原本想說去面面看這個缺是在做什麼還有 ASML 軟體的部門在幹啥(JD是寫 AI tool integration 跟 data pipeline automation)。 -面試 線上面試我記得面試官有四五個人,但實際有在問問題的就兩個 面試過後發現 CS 其實是 Customer Support 跟想像中的不太一樣,實際面下來,感覺比較像是在找偏資料分析的人。面試主要詢問專案經驗與幾個 Python 相關問題,沒有白板題,程式部分以概念題為主。 他們好像想找對 Power BI 很熟的人,有被問了兩三次,但我沒啥用過 2. Ruckus Software Engineer Intern -時程 D+? 投遞 D+0 收到回覆確認背景資訊與約 QuickChat D+3 與 HR phone interview D+4 收到 move forward 到 next interview D+19 1st interview D+23 電話口頭 offer -內容 這個缺是在 LinkedIn 看到投遞的,在投之前完全沒聽過這家公司,網路上也查不太到資料,但感覺蠻有趣的還是去面面看 -面試 實體面試,一開始 HR 會帶你進去會議室然後小聊一下,面試官有兩位 其中一位女面試官氣場很強,主要也是由她主導面試。 主要面試過程就是先自我介紹,我有準備簡報,然邊他們會隨時打斷問專案與技術細節,整體面試感覺還不錯,很像在跟同事討論的感覺 他們邏輯也都很清楚,問題都挺犀利的。主要他們想找會寫 Java 的人,然後那時候團隊正在推 AI ,所以也想找有做過 Agent 或利用 AI 做自動化的人 專案問完原本以為要考白板題,結果只有問一些常見 CS 的問題,跟幾題 behavior question。 面試完就有感覺會上(還算相談甚歡?但這樣通常不是大好就是大壞 XD)  後續很可惜沒來這邊,不然感覺可以學到很多東西 3. 台達 AI Devops Engineer Intern -時程 D+? 投遞 D+0 收到回覆確認背景資訊與約 1st interview D+8 1st interview D+13 收到 move forward 到 next interview 婉拒後續面試 -內容 這個缺是在 104看到投遞的,原本好奇他寫的利用 AI 做 Devops 自動化流程是在幹嘛就投了 -面試 線上面試,內容有點忘了,是一個管 infra 的 team ,主要在做 k8s 的東東 JD 有提到 AI 但實際面試詢問得知,只是主管有一個想法,想找人來研究 但我對他的工作內容沒啥興趣,所以後面就沒繼續面試 4. Quid Software Solution Engineer Intern -時程 D+? 投遞 D+0 接到 HR 電話確認背景與意願 D+3 完成 OA D+13 1st interview D+20 詢問面試結果告知主管放假要等他回來 D+27 詢問面試結果告知要再等一下 D+30 再度詢問結果,因為另一間公司3天後要決定去不去 QQ D+30 感謝函 -內容 這個缺是在 104看到投遞的,整體方向跟我想要的蠻符合的,主要是根據不同客戶的情境與痛點設計能解決他們問題的 solution,還可以 fully remote -面試 實體面試,而且一次面四關,總共面了五個小時。人生第一次面那麼久的試 也是第一次遇到去面試公司有給我喝飲料跟給711禮卷的公司。可以看得出來他們很重視跟尊重面試者,HR也很 support 。在這邊感謝當初面試的 HR 面試完還一直被我問後續進度,因為真的蠻想去的 QQ 如果再多幾天說不定有機會。 面試流程有點小忘了,因為一次面了太多關(and 時間久遠),不過有一點值得提的是這邊線上 OA 完後又出小作業,面試時其中一關會跟你一起看討論更好解法,另外還有一關 System Design。這也是我第一次在實習面試中遇到這麼完整的系統設計題。 5. TSMC IT Intern -時程 D+0 投遞 D+1 主管回信邀請面試 D+5 1st interview D+9 2nd interview D+16 詢問面試結果告知要與部門內其他主管加面 D+20 做OA D+30 3rd interview D+33 4th interview D+37 口頭 offer -內容 這個缺是 IT 內部新部門的實習缺,也是少數的長期實習 -面試 線上面試,總共面了四關,但面試流程就不能透漏太多,比較著重在看你怎麼解決問題跟設計系統架構跟 solution,總之是蠻特別的面試體驗 但細節不能透漏太多 6. Jump trading System Engineer Intern -時程 D+0 recruiter 主動聯繫 D+3 與 HR phone interview D+4 收到 move forward 到 next interview D+14 2nd interview D+26 感謝信 -內容 沒想到人生竟然能被量化交易公司 recruiter 找上,不知道他看中我什麼 (刷條碼技巧) 這個實習缺 base 上海,時長三個月,然後主要在做 infra。 原本想說時間有點難配合(暑假家裡有安排出國兩個禮拜),加上感覺就面不上,但機會難得還是體驗一下被電的感覺 -面試 線上面試,面試官是美國人,人感覺很和善,面試開始前閒聊了一下,然後他會說你好(就你好兩個字XD)我有問他說為什麼會找我來面試,他說 HR 挑的笑死,但他們還是有篩選一下 面試過程問很細有: OS 細節,一題簡單的白板題 ,還有 System design  然後他們 K8S 的東西問超級細,細到有些東西我根本不知道能這樣用,是個有學到東西的面試。但我覺得我英文太破,英文口說還是得多練習,夢想中的公司,希望有朝一日能進去然後早日退休 7. Apple Software Engineer Intern(Core OS) Intern -時程 D+? 投遞履歷 D+0 recruiter 主動聯繫 D+3 與 HR phone interview 後續無聲 -內容 賈伯斯傳好看,夢想公司之一 -面試 HR 面一開始有英文自我介紹,然後問幾題 BQ 還有問程式簡單的觀念題,接下來就是介紹工作內容,但他要的技能樹我很多都不符合,不知為啥會找上我 (二)2026 1. Google SWE Intern -時程 D+0 投遞履歷 D+3 填寫 Information Collection Form D+7 收到 Interview Preparation Email 和 Coding Interviews 確認信 D+43 1st interview D+51 2nd interview D+65 詢問面試結果與後續進度 D+66 HR 告知沒有進到 internal review  後續有問 HR 面試 feedback 他說英文那關表現不好,所以要練英文口說 -內容 投履歷之後有通過篩選會收到 Information Collection Form,要填些基本資料以及可以面試的時間與語言選擇,時間段有很多可以填後面一點讓你多準備。我面試選一關中文一關英文,看其他人心得也都是一英一中居多。 但感覺要早點面才有機會早點進 team match 增加被撈起來的經驗 但我有一題解得挺糟,看到題目完全沒想法只能硬幹,沒上也是在意料之中 -面試 面試有兩關,時間為 45 分鐘,題目難度大約在 Medium ~ Hard 左右 面試流程和網路上許多大家分享的經驗差不多,先問清楚條件並解釋自己的想法,面試官覺得 OK 再開始寫,並在寫 code 的過程中要與面試官互動 以後有機會可以多練 mock interview 可以多練習對別人講 code 的感覺 2. Microsoft Solution Architect Intern -時程 D+? 投遞履歷 D+0 收到 HR mail 確認背景與意願 D+5 HR phone interview D+5 收到 move forward 到 next interview D+21 1st interview D+50 2nd interview D+64 詢問面試結果與後續進度 HR 說主管還在面試其他人要等一下 D+71 詢問後續進度,HR未回覆 後續無聲卡 -內容 最想上的實習,這是在微軟官網投的暑期實習,難得看到微軟官方有開暑期實習,職位又是我想要的,可惜沒上,不知為何後續連感謝信都沒有 -面試 線上面試,HR 面就是聊聊天,中英各半還有確認背景,感覺的出來他們想找有面對客戶經驗 and 會雲端的 intern ,HR有跟我反覆確認那方向的經驗 後續兩關面試都台灣人,一個 base 在 SF ,面試主要根據你專案在提問,然後有考 System design 但比較偏 cloud solution 一點,跟在美國那位面試官有用到英文面試 ,細節有點忘記了,而且面試結束後,面試官有直接給我 feedback,包含遇到這類題目時應該如何拆解問題、從哪個方向開始思考。我覺得這部分受益良多。 3. Garmin SWE Intern -時程 D+? 投遞履歷 D+0 收到 HR mail 確認背景與意願 D+9 1st interview D+14 電話口頭 offer -內容 做車載軟體的部門,也有要做一些 AI 應用,他們的實習有分暑期跟學期 -面試 線上面試,面試就是就是自我介紹跟問專案,整體氛圍很輕鬆,還有問 Garmin 福利怎麼樣,手錶好不好用等等 XD ,細節有點忘記了 4. Garena AI Intern -時程 D+? 投遞履歷 D+0 收到確認信 D+4 OA D+17感謝信 -內容 G 社,好奇他們在幹嘛就投了 -面試 線上 OA 有一些邏輯測驗問題都是英文,還要錄影回答問題,有英文有中文回答,有一題是你要怎麼介紹 Garena 的遊戲給別人蠻有印象的,我那時候介紹傳說介紹到笑出來,打 lol 的人不知道要怎麼介紹擦玻璃遊戲 5. 街口 backend Engineer Intern -時程 D+? 投遞履歷 D+0 收到確認信 D+7 HR interview D+22 1st interview D+57 感謝信 -內容 好奇電支平台,後面系統是怎麼做的 (高併發高流量) -面試 線上面試,一面是跟部門主管面試,一開始問了很多 CS 問題:從 OS、DS、Network 都有問到,Java 的問題也問蠻多的,因為部門主要用 Java ,後面就是根據專案做提問。主管面完有說,到時候還會有二面要去現場,會跟更大的主管面,白板題,還有跟我說可以注意的事項。但面完不知為何無後續 6. MTK 軟韌 Intern -時程 D+? 投遞履歷 D+0 收到確認信 D+7 1st interview D+21 詢問 HR 後續但信寄不通 然後那時候有去翻 Dcard 看到一篇文章也有人在討論,一堆人面試完找不到 HR ,聽說好像離職了 D+84 又收到一次面試邀請 ? -內容 想精進鏟薯條技能 -面試 線上面試,有 OA ,面試過程基本就是在聊天,自我介紹講專案等等,還有看我的成績單,但我成績單有點一言難盡,原本氣氛不錯,看完成績單後就怪怪的笑死,但我對軟韌確實不太熟,沒上也是意料之中,但不知為啥6月初還再收到一次面試邀請,朋友也很多人有收到,不知道在幹嘛 7. Line Tech fresh EC dev -時程 D+0 投遞履歷 D+35 收到確認信 D+41 1st interview D+81 感謝信 -內容 Line 實習聽說福利不錯,可以遠端 and 時薪 375 ,加上有朋友在裡面,所以就投了。然後我面試的這個 team 沒有出作業 ,但有考白板題 -面試 線上面試,有五個面試官,一開始大家輪流自我介紹,然後換我自我介紹,他們會隨時打斷你問專案細節,所以要對自己專案了解一點。 這個 team 主要也是寫後端的,然後有一個面試官問 K8S 問很細,剛好他是這個專業的,我以前專案有用到 K8S 所以他就問的蠻詳細的,也有跟我分享他們實務上的做法,受益良多。 最後就是提問環節+白板題,面到超時半小時,最後沒上。他們應該想找對後端很熟悉的人,進去主要就是幫正職分 jira ticket 8. Qualcomm AI platform Engineer Intern -時程 D+0 投遞履歷 D+39 收到確認信 D+44 1st interview D+61 2nd interview D+70 詢問 HR 後續未回應 D+97 HR 來電詢問是否還有意願,有的話會開始跑流程 -內容 我覺得他們 logo 很好看,職位內容也有興趣,想說可以面看看 不知為何後無聲卡,到快 on baord 前 HR又來詢問,感覺是有人臨時跑掉 -面試 線上面試,一面有兩位面試官,應該都是你未來的同事,一開始有考一題白板題,然後開始問專案內容。有一個 RAG 相關的他們問很多,因為他們 team 內部目前也有在做 RAG 但有遇到一些問題,他們有問是我的話會怎麼解決他們目前的痛點,面完後他們說會有二面。 二面跟部門大主管,這邊就比較像是在聊天,他有問我對企業導入 AI 的看法,是我的話會怎麼做。面試下來發現這邊都會去問說,如果角色換成我,我會怎麼拆解跟解決問題,他們會持續 challenge 你的想法,直到你能把邏輯講完整,或提出足以說服他們的答案。 9. Intel Network Systems and Solutions Engineer intern -時程 D+0 投遞履歷 D+15 收到確認信 D+16 1st interview D+30 收到 move forward 到 next interview 婉拒後續面試 -內容 對職缺內容有興趣,所以主動投遞 -面試 線上面試,一面跟部門主管,主要都在聊專案的事,沒有考白板題。但問了一些 vLLM 跟 LLM inference 的細節,他們想找實習生來做 AI 應用 面完當下有詢問是否會有二面,主管說要看情況。後續有約了2個半小時的二面,但因為主管要在出差前面試完加那陣子家人生病,實在擠不出一整個下午去面試,不然其實對這個職缺蠻有興趣的,而且離我家很近 10. IBM Application Consultant intern -時程 D+0 投遞履歷 D+24 收到確認信 D+25 OA D+34 1st interview D+36 口頭 offer -內容 對職缺內容有興趣,所以主動投遞 -面試 實體面試,團體面試,總共面兩個小時。但我覺得人太多加上整體面試流程很趕。我們甚至沒時間問問題?面試官也只能問一題,其他時間都在問固定的 behavior question 。然後有一個 case study 環節 8個面試者分兩組,會給一張 A4 雙面全英的題目,15分鐘想 solution and 畫白板,然後再報告跟互相提問。週末面完週一就收到口頭 offer 但詢問是被分到哪個部門 and 專案 HR 那邊也不太清楚 。 11. Shopee Apprentice Program Intern -時程 D+0 投遞履歷 D+1 OA D+18 1st interview D+22 2nd interview D+34 3rd interview D+42 口頭 offer -內容 其實我也忘記我有投了,但不知道蝦皮具體 AI 應用可以做什麼,而且聽說未來正職可以調到新加坡(有機會想出國工作)所以就來面了 -面試 線上面試,面了三次+OA。體感蝦皮的 OA 應該是數一數二多跟麻煩,題目超多又全英文,很難在時間內全部做完。後續第二次面試有白板題,主要在考 python 的資料處理,後續現場 vibe code 解決他們有實際遇到的痛點給面試官看,是個蠻酷的體驗 (但現在美國好像蠻多公司都開始會用這種形式面試)。可以感覺他們蠻重視這個實習計劃的,面試流程很嚴謹。HR也有說這個計劃後續轉去新加坡當 MA 的人也不少 # 其他公司 and 職位 有些公司沒有後續 or 我沒去面,但還是把我有投的公司與職位放在這裡供大家參考: HP SWE Intern AWS AI Intern Microsoft TAI Cadence SWE Intern 趨勢 SWE Intern Appier QA Intern Appier Technical Solution Engineer Intern Roku SWE Binance Accelerator program
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