這一題 看字完全不需要 CVD 你在新廠，還是50:50好壞參半。 但老廠就是70:30 壞多 通常這種都是兩個side ，就是一台機台有六個process。 兩兩並一 只要一個烙賽，旁邊那個也會跟著烙賽。 這只是主process robot 取片一次兩片，handoff 烙賽一次也是一次看兩顆。 狗屎一點，全部chamber都要看。 新廠會有vendor 幫忙弄，有時跟廠商學還比較實際。 老廠是你看你學長臉色，自己想辦法活下來。 說到這裡，再來說籤運慘的CVD 如果有顧到single chamber 也不用高興，CVD顧名思義是氣化沉積，對熱非常敏感。 而且良率控制與map 要做到一定程度。 你會說？ 喔 抽到TSMC給offer 我都撐的住？ 如果要趴在地上，鑽進去機台拆管路，加上會燙而且你不能縮手硬衝，試問單兵該如何處置？ 等整組拆完換second source 然後leak RoR稀巴爛，真空回不去，已經七點半還沒尿尿吃飯。 學長又打電話進來跟你愛的問候～ 這台一直回不去，你會急眼的！ 爛的說完，說好的。 CVD的好處是碰得到真空系統，玩得到沉積長結構。 在未來跳dry etch 是沒問題的。 而且長的製程也不是半導體，面板跟PCB都是。 跳的領域比較廣，而且不侷限產業。 然後就是廠商，通常玩過長的會比吃的來的夯一點。 因為長的通常是金屬導線，會有氧化問題Q-time 比較緊，而且良率要求更高。 所以救線跟解問題的能力是最好培養的。 WET clean 我親身經歷，能無痛轉PCB 因為同一道製程方法。 但是問題是Wet clean 真的輕鬆，輕鬆到出來找工作比較難，幾乎都要重學。 然後因為是浸潤，比較碰不到單side chamber 的解法。 而且良率要求也還好，雖然也是看元素，但真的不難。 我綜觀全局，這局如果可以就是選Wet clean 台積是比氣長，不是做什麼。