背景：混血四大產線科系
A單位：Module Process Engineer (APTED)，中科
此單位好像比較特殊 下面A單位面試Part2、3是我面試得到的資訊
B單位：F22 ETC PE，楠梓
A單位面邀信上沒有寫單位，信上工作地點在竹南，但主管面完說應該會在中科工作
個人意願 A > B
八月底陸陸續續把資料丟進人才庫，考慮到去年學長姐大多都只收到EE面邀，有PE的我都先去面了，總共收到三封面邀。
-
D-34 登陸人才庫
D-20 南科EE面邀(婉拒)
D-9 B單位面邀
D-7 A單位面邀
D+0 A單位遠端面試
D+1 當天午夜收到HR問卷、廠測時間調查
D+2 B單位遠端面試、資歷查核通知，下午收到B單位二面通知
D+8 英文、適性測驗廠測
D+9 資歷查核完成
D+12意願排序調查
D+14 B單位HR來電問說看到我的意願排序，確認我明天還要不要面試
D+15 B單位二面，主管告知廠測英文成績不好，我詢問能不能再考一次
D+30 英文廠測第二次哈哈哈
D+36 HR來電未接
D+37 B單位HR來電確認資料、研替意願，要向上簽核
D+40 寄信詢問A單位HR進度
D+43 A單位感謝信
D+44 now
-
A單位面試：
來面的主管不是這個單位的主管，原主管臨時有會要開所以來帶班
Part 1
報PPT，主管邊報問問題(自我介紹、大學專題、碩論題目），沒問很深的東西，主要關注要研究的動機、解決方式，結果的效率量化改善
Part 2
問我對先進封裝有甚麼看法，了解多少，接著介紹工作內容
介紹本單位是RD到產線的技術轉移端，會要和多個部門合作。
Part 3 提問
Q:要輪大小夜嗎 ?
A:不輪大夜，7下班，偶爾小夜到10點
Q:有覺得自己帶領的團隊需要怎麼樣特質的新人加入嗎
A:有解決問題的能力的
Q:今天面試有甚麼可以更好的地方
A:主管說我一開始沒有自我介紹(我只講了大學、碩士在哪裡讀而已)，實驗結果要放和業界的比較。
Part 4
補充介紹成長背景
結束前主管詢問我做研究有沒有使用AI，我回答分析程式都是丟給Claude寫的，然後直接開寫完的MatLab給主管看，主管說很好，現在公司也蠻注重這個能力的，要我要準時畢業，公司很缺人。
-
B部門
一面：
來面的主管也不是這個單位的主管，原主管臨時有會要開所以來帶班
流程和A部門一樣，改善了上次詢問的缺點，和這個主管有共同話題，聊得蠻放鬆。
問題
Q:大學為什麼某課被當掉
A:很老套的說還沒找到讀書的方法，後來詢問同學，一起討論，二修高分過了這堂課。
Q:修了那麼多半導體的課，有沒有 對領域有甚麼看法
A:回答穿隧效應的原理，聯結到FinFET、GAA。還有講一些2.5D封裝、3D封裝的東西
最後說有看到我對於半導體行業的企圖心(課表都是半導體的課，本系的其他領域佔少數、跨半院修課)
Q:如果我代表部門和別的部門合作有衝突，兩邊都不願意讓步，要怎麼處理
A:向上呈報
二面：
感覺只是來確認我是怎樣的人而已，這一個小時主要是我在問主管我想知道的問題，及主管告訴我廠測結果，問我要不要去考個多益，不會因為英文不好而不收，但可能會影響到升職等等。
-
我以為A部門面完感覺還蠻穩的，可能是英文真的考太爛了或是有其他原因
後來大概練了三個禮拜後再次廠測7成的題目都很有把握
身邊人大多都有收到PIE/PID的面邀，有些人拒絕了十幾來封EE、PE都還有再收到信，有些人大學專題、碩論都無關製程第一封就是晶圓廠整合。今年如果有確定面完也不想去的可以大膽地按婉拒。
24問要想一下怎麼回答，大多都問這個。