隨著 AI 資料中心對傳輸頻寬的需求邁向 800G、1.6T 甚至 3.2T 以上，傳統銅線與可插拔光模組已面臨功耗、散熱與密度的物理極限。系統瓶頸已從單顆晶片的算力，轉向晶片與機櫃間的資料搬移效率。

（中央社首爾24日綜合外電報導）韓國科技巨擘三星電子（Samsung Electronics）工會表示，在工會成員參與要求加薪的抗議活動之際，三星韓國廠房晶圓代工與記憶體晶片產量昨天夜班期間分別下降5