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#分享 🎈電晶體微縮能力將不再是晶圓代工競爭優勢的關鍵

隨著 AI 資料中心對傳輸頻寬的需求邁向 800G、1.6T 甚至 3.2T 以上，傳統銅線與可插拔光模組已面臨功耗、散熱與密度的物理極限。系統瓶頸已從單顆晶片的算力，轉向晶片與機櫃間的資料搬移效率。

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#標的 🎈Scale-up帶動矽光光通訊需求

隨著Nvidia GPU換代，網路頻寬翻倍，市場預期2026年受惠於GB300量產，800G光收發模組將由2，000萬顆成長到4，000萬顆以上；而2026下半年Rubin平台正式量產，也有助於202

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