最近整理 AI 硬體供應鏈，覺得「測試」是很值得拆開看的一環。只看 GPU、HBM 出貨量，可能會低估測試需求的變化。即使出貨顆數相同，只要每顆需要測更多項目、花更長時間，設備負荷就可能增加。其中有三

AI推動資料傳輸走向高速化，銅線在3.2T世代傳輸距離已難超過1公尺。Scale-Out與DCI（10公里以上同調光學）早已由光通訊主導，市場預期2H27機櫃間也將導入Phase-1 Scale-Up

AI 算力持續擴張，使資料中心互連從增加 GPU 數量的 Scale out，逐步走向提高單一超節點內 GPU 頻寬的 Scale up。隨單通道速率提高至 224 Gbps，銅纜傳輸距離快速縮短，光