AI推動資料傳輸走向高速化，銅線在3.2T世代傳輸距離已難超過1公尺。Scale-Out與DCI（10公里以上同調光學）早已由光通訊主導，市場預期2H27機櫃間也將導入Phase-1 Scale-Up光通訊，2H28導入機櫃內Phase-2。短期因CPO良率較低，2028年前可能由NPO主導（光引擎以Socket安裝於PCB，可用VCSEL、EML或CW Laser，損壞可整模組更換）；CPO則是最終方案，具備最高整合度、最低能耗與最低延遲，目前以高功率400mW CW LD為外部光源。 在光通訊趨勢下，面板產業也積極轉型，重點轉向先進封裝與MicroLED CPO。FOPLP單次產量約為FOWLP的7.8倍、設備精度與成本較低，適合PMIC、MEMS等；玻璃基板CTE可客製3.0–8.0 ppm/°C、翹曲控制優異，台積電採CoPoS（310×310mm）路線，2026為驗證關鍵、預計2H28量產。群創Chip-First製程2025年底月出貨已逾4,000萬片、良率超過90%，後續布局RDL-First與TGV玻璃基板；友達聚焦10公尺內短距離MicroLED CPO（與富采、鼎元合作），並與Corning開發Glass Core Substrate；達興材已量產12款半導體材料、另有14款送樣，含2款CoWoS產品量產。MicroLED CPO以1.6T為例功耗可降至1.6W（傳統約30W），有機會卡位機櫃內超短距離傳輸。

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